產(chǎn)品簡(jiǎn)介：DX-9BG型單晶回?cái)[曲線定向儀是半自動(dòng)型角度測(cè)量?jī)x,用于測(cè)定單晶材料的表面缺陷。單片機(jī)系統(tǒng)采集的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī)分析系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理進(jìn)而得到峰位角和半峰寬（FWHW）值，以此判斷晶面表面是生長(zhǎng)的完整性。
| 產(chǎn)品型號(hào) | DX-9BG型單晶回?cái)[曲線定向儀 |
| 主要特點(diǎn) | 該設(shè)備具有檢測(cè)過程無破壞性，重復(fù)性檢測(cè)精度高，準(zhǔn)確性高等特點(diǎn)，使檢測(cè)簡(jiǎn)單、快捷，使用方便。 |
| 技術(shù)參數(shù) | 1、輸入電源：?jiǎn)蜗嘟涣?20V，50Hz，0、3KW。 2、管電壓：30kV。 3、管電流：0-5mA連續(xù)可調(diào)。 4、探測(cè)器：閃爍探測(cè)器，工作電壓為DC1000V。 5、X射線管：銅靶，風(fēng)扇冷卻，陽極接地。 6、測(cè)定角度：2θ=－10～120°，θ=－5～60°。 7、綜合精度：回?cái)[曲線測(cè)定的一側(cè)精度為±5″，晶體角度定向的一側(cè)精度為±15〞（用標(biāo)準(zhǔn)石英片10ī1面或?qū)毷瘨伖馄瑴y(cè)量，以廠內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)晶片量測(cè)）。 8、最小讀數(shù)：1″。 9、測(cè)試速度：一般樣品測(cè)一次需用時(shí)間18秒（掃描角度范圍±5ˊ），可測(cè)一次或者多次，樣品不動(dòng)，反復(fù)多次測(cè)量同點(diǎn)重復(fù)性≤±1″（用標(biāo)準(zhǔn)石英拋光片 10ī1面或藍(lán)寶石襯底級(jí)拋光片測(cè)量）。 10、數(shù)據(jù)采集頻率：每1〞(1/3600度)采集一次數(shù)據(jù)。 11、存儲(chǔ)功能：電腦自動(dòng)記錄每次測(cè)量結(jié)果，需保存測(cè)試記錄時(shí)，點(diǎn)擊轉(zhuǎn)存按鈕，將所有記錄保存在excel表中。 |
| 產(chǎn)品規(guī)格 | 主機(jī)750（長(zhǎng)）×682（寬）×690（高）mm；電器930（長(zhǎng)）×790寬）×780（高）mm；重量：140kg。 |
