HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù),與傳統(tǒng) PCB 相比采用激光鉆孔技術(shù)(又稱鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤大幅度減小,所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來,HDI 技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)幵推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測試要求更高。
判定方法:
給coupon樣品施加一定的電流,讓coupon在60秒內(nèi)升到溫度(常用溫度180℃、220℃、240℃、260℃),并維持1至5分鐘不暴板,不開路,測試前阻值和測試結(jié)束降溫后的阻值變化≤5%,即為合格。
主要特點(diǎn):
高精度、低文波和低噪音測試電源
高精度AD轉(zhuǎn)換測量模塊
專用測試夾具
多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇
強(qiáng)制風(fēng)冷
初始電阻篩選
測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示
測試過程表格曲線顯示
測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測
超溫保護(hù)
電流自動(dòng)調(diào)節(jié)
樣品名稱和測試參數(shù)可掃碼輸入,同系列樣品自動(dòng)編號(hào)
測試報(bào)告一鍵輸出
測試參數(shù)自動(dòng)保存,測試數(shù)據(jù)自動(dòng)保存
