十多年來(lái)，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)的企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺(tái)。
現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
了解有關(guān)OmniScan MX2解決方案的更多信息。
基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)
OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測(cè)效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專(zhuān)家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
更快更好！
使用OmniScan MX2儀器，您的工作會(huì)更給力！OmniScan MX2儀器直觀性的分步向?qū)?，可?jiǎn)化和加速設(shè)置過(guò)程，因此用戶(hù)可快速開(kāi)始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶(hù)界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶(hù)可以更迅速地開(kāi)始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。
不僅是一臺(tái)普通的儀器，更是檢測(cè)解決方案的核心
OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專(zhuān)家隊(duì)伍保證了客戶(hù)在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
壓力容器的焊縫檢測(cè)用戶(hù)可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過(guò)單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶(hù)還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題，并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。復(fù)合材料檢測(cè)
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專(zhuān)為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周?chē)矬w，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。
模塊化儀器
需求更新不斷，平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新
我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過(guò)程中，考慮到了用戶(hù)在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來(lái)投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶(hù)的需求，通過(guò)不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶(hù)的投資得到的回報(bào)。
業(yè)內(nèi)的PA2和UT2模塊
作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
PA2
以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：
迄今為止相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量
- 信噪比更好
- 脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
- 64度純灰色調(diào)
提高了多組性能
- 同時(shí)使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標(biāo)的完善
- 可在更高的溫度下工作（高達(dá)45°C）
- 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
- 設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)
- 電池工作時(shí)間更長(zhǎng)
PA216:64 PA2 16:128 PA2 32:128
PA2 32:128PR
UT2
新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。
雙通道UT2OmniScan MX2軟件的兼容性
| 模塊 | OmniScan機(jī)載采集 | 使用TomoView控制的OmniScan | 備有分析軟件 |
| UT | MXU 4.3R2 | 帶OSTV PA1 3.0R9的TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| PA | MXU 4.3R2 | 帶OSTV PA1 3.098的TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| UT2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 | |||
| PA2 | MXU 4.3R2 | TomoView 2.10R19 with OSTV PA2 1.0R2 | OmniPC 4.3R2 |
| TomoView 2.10R19 |
請(qǐng)注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。
OmniScan MX2主機(jī)的技術(shù)規(guī)格
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.） |
|---|---|---|
| 重量 | 3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。 | |
| 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 存儲(chǔ)設(shè)備 | SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)裝置，或快速以太網(wǎng)* *為了獲得結(jié)果，建議使用Lexar®存儲(chǔ)卡。 |
| 數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB | |
| I/O端口 | USB端口 | 3個(gè) |
| 音頻報(bào)警 | 是 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） | |
| 以太網(wǎng) | 10/100 Mbps | |
| 輸入/輸出線纜 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向） |
| 數(shù)字輸入 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V | |
| 數(shù)字輸出 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA | |
| 采集開(kāi)啟/關(guān)閉裝置 | 遠(yuǎn)程采集啟動(dòng)TTL，5 V | |
| 電源輸出線 | 5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)） | |
| 報(bào)警 | 3 TTL，5 V，15 mA | |
| 模擬輸出 | 2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ | |
| 步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
| 顯示 | 顯示屏尺寸 | 26.4 cm（10.4英寸） （對(duì)角線） |
| 分辨率 | 800 x 600像素 | |
| 亮度 | 700 cd/m2 | |
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬(wàn) | |
| 類(lèi)型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） | |
| 電源 | 電池類(lèi)型 | 智能鋰離子電池 |
| 電池?cái)?shù)量 | 1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池） | |
| 電池供電時(shí)間 | 使用兩節(jié)電池，最少7小時(shí) | |
| 環(huán)境指標(biāo) | 工作溫度范圍 | -10 °C～45 °C （14 oF～113 oF） |
| 存儲(chǔ)溫度范圍 | -20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池 | |
| 相對(duì)濕度 | 45 °C無(wú)冷凝條件下，相對(duì)濕度為70 %。 | |
| 侵入保護(hù)評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí) | |
| 防撞擊評(píng)級(jí) | 通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試 | |
| MX2模塊的兼容性 | MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
| MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 | |
| OMNI-M2-PA16128 | ||
| OMNI-M2-PA32128 | ||
| OMNI-M2-UT-2CH | ||
| MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 | OMNI-M-UT-8CH |
OmniScan MX2達(dá)到或超過(guò)了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對(duì)儀器和軟件的要求。
相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.） |
|---|---|---|
| 重量 | 1.6 kg（3.5 lb） | |
| 接口 | 1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00 | |
| 聚焦法則數(shù)量 | 256個(gè) | |
| 探頭識(shí)別 | 自動(dòng)探頭識(shí)別 | |
| 脈沖發(fā)生器/接收器 | 孔徑 | 32個(gè)晶片* |
| 晶片數(shù)量 | 128個(gè)晶片* |
| 脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 |
| 電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
| 脈沖寬度 | 30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。 |
| 脈沖形狀 | 負(fù)方波 | 負(fù)方波 |
| 輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
| 接收器 | PA通道 | UT通道 |
| 增益 | 0 dB～80 dB，輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿(mǎn)屏高） | 0 dB～120 dB，輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿(mǎn)屏高） |
| 輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω |
| 系統(tǒng)帶寬 | 0.6 MHz～18 MHz（–3 dB） | 0.25 MHz～28 MHz（–3 dB） |
| 聲束形成 | 掃查類(lèi)型 | 扇形和線性 |
|---|---|---|
| 組數(shù)量 | 最多8個(gè) | |
| 數(shù)據(jù)采集 | 數(shù)字化頻率 | 100 MHz |
| 脈沖速率 | 高達(dá)10 kHz（C掃描） |
| 數(shù)據(jù)處理 | PA通道 | UT通道 |
| 數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù) | 最多8192個(gè) | |
| 實(shí)時(shí)平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
| 檢波 | 射頻、全波、正半波和負(fù)半波 | |
| 濾波 | 3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 | 3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器） |
| 視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | |
| 數(shù)據(jù)顯示 | A掃描刷新率 | 實(shí)時(shí)： 60 Hz |
|---|---|---|
| 數(shù)據(jù)同步 | 根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 | 1 Hz～10 kHz |
| 根據(jù)編碼器 | 雙軸： 1步～65536步 | |
| 可編程的時(shí)間校正增益（TCG） | 點(diǎn)數(shù) | 32個(gè)： 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。 |
| 報(bào)警 | 報(bào)警數(shù)量 | 3個(gè) |
| 條件 | 閘門(mén)的任意邏輯組合 | |
| 模擬輸出 | 2 |
* 每個(gè)型號(hào)模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號(hào)為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。
