設備概覽
基于拉曼光譜法的半導體參數(shù)測試儀，具有非接觸、無損檢測、特異性高的優(yōu)點?？梢詫Π雽w材料進行微區(qū)分析，空間分辨率＜ 800nm （典型值），也可以對樣品進行掃描從而對整個面進行均勻性分析。設備具有智能化的軟件，可對數(shù)據(jù)進行擬合計算，直接將載流子濃度、晶化率、應力大小或者分布等結(jié)果直觀的展現(xiàn)給用戶。系統(tǒng)穩(wěn)定，重復性好，可用于實驗室檢驗或者產(chǎn)線監(jiān)測。
① 光路接口盒：
內(nèi)置常用激光器及激光片組，拓展激光器包含自由光及單模光纖輸入；
② 光路轉(zhuǎn)向控制：
光路轉(zhuǎn)向控制可向下或向左，與原子力、低溫、探針臺等設備連用，可升級振鏡選項
③ 明視場相機：
明視場相機代替目鏡
④ 顯微鏡：
正置科研級金相顯微鏡，標配落射式明暗場照明，其它照明方式可升級
⑤ 電動位移臺：
75mm*50mm 行程高精度電動載物臺，1μm 定位精度
⑥ 光纖共聚焦耦合：
光纖共聚焦耦合為可選項，提高空間分辨率
⑦ CCD- 狹縫共聚焦耦合：
標配CCD- 狹縫耦合方式，可使用光譜儀成像模式，高光通量
⑧ 光譜CCD：
背照式深耗盡型光譜CCD相機， 200-1100nm 工作波段，峰值QE ＞ 90%
⑨ 320mm 光譜儀：
F/4.2高光通量影像校正光譜儀， 1*10-5 雜散光抑制比
SPM300 半導體參數(shù)測試儀主要應用
選型表
| 型號 | 描述 |
| SPM300-mini | 基礎款半導體參數(shù)分析儀，只含一路532nm 激光器，常規(guī)正置顯微鏡，光譜儀，高精度XYZ 位移臺 |
| SPM300-SMS532 | 多功能型半導體參數(shù)分析儀，含532nm 激光器，常規(guī)正置顯微鏡，光譜儀，高精度XYZ 位移臺， 可升級耦合最多4 路激光器 |
| SPM300-OM532 | 開放式半導體參數(shù)測試儀，含532nm 激光器，定制開放式顯微鏡，光譜儀，高精度XYZ 位移臺， 可升級耦合最多4 路激光器 |
系統(tǒng)參數(shù)
| 項目 | 詳細技術規(guī)格 |
| 光源 | 標配532nm，100mW 激光器，其他激光可選，最多耦合4 路激光，可電動切換，功率可調(diào)節(jié) |
| 光譜儀 | 320mm 焦距影像校正光譜儀，光譜范圍90-9000cm-1, |
| 光譜分辨率 | 2cm-1 |
| 空間分辨率 | <1μm |
| 樣品掃描范圍 | 標配75mm*50mm，300mm*300mm |
| 顯微鏡 | 正置顯微鏡，明場或者暗場觀察，帶10X,50X,100X 三顆物鏡；開放式顯微鏡可選 |
| 載流子濃度分析 | 測試范圍測試范圍1017 ~ 1020 cm-3，重復性誤差<5% |
| 應力測試 | 可直觀給出應力屬性（拉力/ 張力），針對特種樣品，可直接計算應力大小，應力均勻性分析 （需額外配置電動位移臺）, 應力解析精度0.002cm-1 |
| 晶化率測試 | 可自動分峰，自動擬合，自動計算出晶化率，并且自動計算晶粒大小和應力大小 |
測試案例舉例
