200 kV相差校正TEM/STEM,平衡了空間分辨率和傾斜、分析性能
通過單極片實現(xiàn)0.078 nm的STEM空間分辨率和高樣品傾斜度、高立體角EDX。
透射電子顯微鏡除了延續(xù)了日立公司配備的具有掃描透射電子顯微鏡“HD-2700”的球面像差校正器的功能、自動校正功能,像差校正后的SEM圖像和對稱Dual SDD技術(shù)等特點。還融匯了透射電子顯微鏡HF系列中所積累的技術(shù)。
對于包括用戶在內(nèi)的廣泛用戶,我們提供亞?級空間分辨率和高分析性能以及更多樣化的觀察和分析方法。
特點:
標配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器(附自動校正功能)
搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機體的性能大幅度提升
觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時觀察原子分辨率SE圖像
采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺結(jié)構(gòu)以及樣品桿
支持高立體角EDX*的對稱配置(對稱Dual SDD*)
采用全新構(gòu)造的機體外殼蓋
配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿
選項
高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器
以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ),進行優(yōu)化,進一步實現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外,還更新了鏡體,電源系統(tǒng)和樣品臺,以支持觀察亞?圖像,并提升了機械和電氣穩(wěn)定性,然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭,而且自動像差校正功能可以實現(xiàn)快速校正,從而易于發(fā)揮設備的固有性能。使像差校正可以更實用。
支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*
支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器,以實現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進行EDX元素分析。
由于第二檢測器位于檢測器的對面位置,因此,幾乎不會因為樣品傾斜,導致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以,即使是結(jié)晶性樣品,也不用顧忌信號量,可按照樣品的方向與位置進行元素分析。
此外,對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品,除了原子列映射,在低倍、廣視野的高精細映射等領(lǐng)域也極為有效。
像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時觀察
配有標配二次電子檢測器,可同時觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
在像差校正SEM圖像中,除了可以通過校正球差來提高分辨率之外,還可以獲取更真實地樣品表面圖像。