SR-SCOPE® DMP30
使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、準確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度,并且不受底層銅層的影響。
特征
- 堅固耐用的手持式設(shè)備,用于測量印刷電路板上的銅厚度
- 測量方法:微電阻
- 存儲容量:2500個批次,250,000個測量值
- 堅固的鋁制外殼,具有 IP64 防護等級、強化玻璃和柔軟緩沖
- 可更換鋰離子電池,工作時間 > 24 小時
- 通過 USB-C 和藍牙輕松傳輸數(shù)據(jù)
- 通過燈光、聲音和振動進行實時反饋以進行上下限監(jiān)控
- 校準檢查功能可驗證您當前使用的校準信息
- 適用于新的 軟件
手冊
應(yīng)用
- 用于測量多層板表面銅箔厚度厚度厚度而不受中間其它銅層的影響。
- 使用D-PCB探頭的測量范圍:銅層厚度為0.5 - 10 µm和5 - 120 µm
我們的 SR-SCOPE® DMP30 具有廣泛的功能,并在堅固優(yōu)質(zhì)的外殼中進行處理,采用現(xiàn)代設(shè)計和直觀的 Tactile Suite 軟件,是測量印刷電路板上銅層厚度的理想選擇。將數(shù)字探頭 D-PCB 連接到 SR-SCOPE® DMP30,并根據(jù) DIN EN 14571 使用四點電阻法測量電導率。