- 商品詳細介紹
重新打造的OmniScan 如今相控陣檢測團隊中的主力成員更加出色！OmniScan 探傷儀曾經(jīng)憑借其結(jié)果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出，成為范圍內(nèi)便攜式相控陣領(lǐng)域中的性儀器，如今這款儀器又新添了諸如全聚焦方式（TFM）圖像等一些強大的功能，從而可使用戶更加信心十足地完成檢測工作。
如果您以前使用過OmniScan儀器，那么您會對 OmniScanX3探傷儀有一種非常熟悉的感覺：依然保留 了高度便攜的特性和適用于工業(yè)環(huán)境的堅固外殼，不過其 用戶界面更為簡潔明快、更具現(xiàn)代感。如果您從來沒有用過這種儀器，您會很快發(fā)現(xiàn)OmniScan為什么可以成為備受世界各地檢測人員歡迎和信賴的性儀器。
基本特性
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機載TOFD（衍射時差）功能
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2個UT通道
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通過墜落測試，符合IP65評級標準
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8組聲束設(shè)置
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與現(xiàn)有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容
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16:128PR配置或32:128PR配置
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符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010
可提升效率的創(chuàng)新特性
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通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個晶片的孔徑）
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4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存
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精心設(shè)計的軟件，大大減少了按鍵的次數(shù)
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在單一工作流程中創(chuàng)建整個掃查計劃
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通過“單掃”方式，快速采集校準的包絡(luò)線
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1024個聚焦法則
自始至終，可以完成更有效的檢測
立即投入工作
綜合性機載掃查計劃工具功能，一經(jīng)啟用，就可以幫助用戶在檢測開始之前觀察到檢測的圖像。如果用戶在掃查計劃 中遺漏了某些信息，這些可視化工具便會提前發(fā)現(xiàn)這種失誤，從而可以降低出錯的風險。用戶可以在一個簡單的工作流程中，創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃。得到了改進的校準和設(shè)置驗證工具可以使用戶快速完成檢測設(shè)置的創(chuàng)建工作，并盡快投入到檢測工作中。
更快完成設(shè)置工作
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可以一次性配置多個探頭/組
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在儀器上創(chuàng)建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設(shè)置
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自動楔塊驗證
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單掃校準
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使用同時多點時間校正增益（TCG）進行數(shù)據(jù)采集
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對保存的設(shè)置進行簡化的校準驗證 過程
質(zhì)量更好的圖像可以使用戶更有信心地判讀缺陷指示信號
更清晰的相控陣圖像有助于用戶更自信地對信號指示進行 判讀。通過使用全聚焦方式（TFM）功能，用戶可以獲得 工件整個體積各個部分的更清晰的圖像，并將這些圖像融 合在一起生成正確反映了工件幾何形狀的圖像，這樣就可 使用戶對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進行驗證。 可以最多使用64個激活晶片進行全矩陣捕獲操作，以在很 大程度上增加全聚焦方式（TFM）的覆蓋區(qū)域，并優(yōu)化檢 測的分辨率。
其它一些功能，包括16比特A掃描、插值和平滑，可以提 高相控陣成像的質(zhì)量，從而可以更有效地完成缺陷掃查 工作。
檢測工具，儀器提供
• 快速訪問所需的功能，即使在檢測過程中，也能做到這點
• 高效的菜單結(jié)構(gòu)，意味著無需多次按動按鈕，即可以完成 檢測
• 兼具高性能和多功能：在需要時，可以使用高級模式訪問專 家級別的功能
• 使用奧林巴斯科學云系統(tǒng)（OSC），以無線方式發(fā)送數(shù)據(jù)， 或與檢測現(xiàn)場以外的同事分享屏幕
• 支持雙晶線性/雙晶矩陣陣列探頭、動態(tài)深度聚焦、自動光 標定位以及更多其它功能
• 4 GB機載文件容量可以幫助用戶在無需分段掃查或卸載數(shù) 據(jù)的情況下掃查較大的部件
• 使用內(nèi)置GPS功能可以對獲得檢測結(jié)果的地點進行跟蹤
更快地進行分析，更快地獲得結(jié)果
對相控陣數(shù)據(jù)進行分析所花費的時間可能會比檢測所用的時間更長。OmniScan X3探傷儀為用戶提供了一些靈活好用 的工具。有了這些工具，用戶無論使用儀器還是PC機，都可以對數(shù)據(jù)進行更快的分析。通過使用改進的缺陷報表和更多的導出選項，如：SD卡、USB存儲器和云系統(tǒng)，用戶可以非常簡便地與其他人交流包含掃查計劃和缺陷定量在內(nèi)的全面性的檢測結(jié)果。
數(shù)據(jù)解讀工具
• 焊縫閘門可以降低來自不規(guī)則幾何形狀的回波的影響
• 體積頂視圖和體積側(cè)視圖可以融合在一起，并修正幾何形狀 方面的數(shù)據(jù)，以突出顯示缺陷
• 自動光標定位功能可以標出從指示信號的峰值波幅下降了?6 dB的點的位置，節(jié)省了定位光標的時間
• 可以將第三方程序連接到奧林巴斯科學云系統(tǒng)，因此用戶可 以使用自己喜歡的分析程序訪問檢測數(shù)據(jù)
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀具有強大的檢測性能和很高的靈活性，可以迎接相控陣檢測提出的挑戰(zhàn)。無論您正在檢測的是焊 縫、管道、壓力容器，還是復(fù)合材料，OmniScan X3儀器都可以為您提供適用的功能，幫助您有效地完成檢測工作， 并充滿信心地解讀缺陷數(shù)據(jù)。
焊縫
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通過多組聲束設(shè)置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域
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波幅范圍可被擴展到800 %，因此用戶無需再次掃查部件， 就可以對飽和的指示信號進行表征，如：未熔合的指示信 號。
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支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案，從而可以更好地覆蓋每 個焊縫區(qū)域
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焊縫閘門可以突出顯示需要關(guān)注的區(qū)域
腐蝕
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很高的采集速度，可以更方便地檢測較大的管道或容器
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4 GB單個文件容量，可以減少中斷操作的次數(shù)，并采集到 更多的數(shù)據(jù)
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與所有奧林巴斯腐蝕掃查器相兼容
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支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進的近表面分辨率
復(fù)合材料
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高波幅范圍（800 %）和16比特數(shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測衰減 性較強的材料時，獲得更寬泛的動態(tài)檢測范圍
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TCG動態(tài)范圍可達65 dB，且提供經(jīng)過改進的TCG表格視 圖，以對各個點進行手動編輯
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12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)
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對很寬的脈沖寬度進行控制，以優(yōu)化對低頻探頭的使用
性能可靠，令人信賴
如果您在室外對您的資產(chǎn)進行檢測， 檢測工具可能會被淋濕，會升溫，甚 至會掉落。這就是我們?yōu)槭裁磿裢?注重OmniScan X3探傷儀堅固耐用 性能的原因，而且我們的OmniScan X3已經(jīng)通過了嚴格的耐用性測試。這 款儀器符合IP65防塵、防水的評級要 求，通過了從4英尺高處墜落的測試。 在您準備好進行檢測時，這款儀器可 以立即投入工作。10.6英寸WXGA大 顯示屏在大多數(shù)光線條件下可以提供 清晰可見的圖像，同時操作人員還可 進行簡潔的觸摸屏操作，即使在帶著 手套，施用了耦合劑，或其它較為困 難的條件下，也可以如此。在高溫環(huán) 境中，可以使用更換方便的冷卻風扇 使工作溫度保持在?10 °C到45 °C 的范圍內(nèi)，而且還不會降低儀器符合 IP65評級標準的性能。
感受云系統(tǒng)的強大性能
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可以將數(shù)據(jù)連接到奧林巴斯科學云系 統(tǒng)的無線連通性能，可使用戶更有效 地進行協(xié)同合作，并對相控陣數(shù)據(jù)進 行無縫管理工作。
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與同事分享儀器屏幕，獲得指導建議 或不同的意見
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將數(shù)據(jù)上載到云系統(tǒng)，以從任何地點 對數(shù)據(jù)進行訪問
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在云系統(tǒng)中保存檢測設(shè)置文件，以在 需要時訪問這些文件，或?qū)⑦@些文件 通過奧林巴斯科學云系統(tǒng)的集線器部 署到相關(guān)的項目中
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訪問云系統(tǒng)中的校準認證文件
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無線固件更新有助于確保用戶獲得的軟件和功能
技術(shù)規(guī)格
| 類型 | 多聲束設(shè)置、多模式超聲探傷儀 | |
| 電源供應(yīng) | 18 V，3.9 A | |
| 尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 330 mm × 215 mm × 142 mm | |
| 重量 | 5.7 kg（帶1個電池） | |
| 硬盤驅(qū)動器容量 | 8 GB DDR（RAM）；64 GB SSD | |
| 存儲設(shè)備 | SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標準USB存儲設(shè)備 | |
| 機載文件容量 | 4 GB | |
| GPS | 有（除非針對某些地區(qū)另有規(guī)定） | |
| 報警 | 3個 | |
| 無線連接 | 有（USB適配器作為配件單獨出售） | |
| PA接口 | 1個接口 | |
| 聲束設(shè)置的數(shù)量 | 8個聲束設(shè)置，1024個聚焦法則 | |
| UT接口 | 4個（2個通道P/R） | |
| 認證 | ISO 18563?1:2015 EN12668?1:2010 | |
| 顯示 | ||
| 技術(shù) | 電阻式觸摸屏 | |
| 尺寸 | 269毫米（10.6英寸） | |
| 分辨率 | 1280 × 768像素 | |
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬 | |
| 類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） | |
| 可視角度 | 水平：−85° ～ 85° 垂直：−85° ～ 85° | |
| 輸入/輸出（I/O）端口 | ||
| USB 2.0 | 2個端口（1個位于電池的后面） | |
| USB 3.0 | 1個端口 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（HDMI） | |
| 存儲卡 | SDHC端口 | |
| 通訊 | 以太網(wǎng) | |
| 輸入/輸出（I/O）線 | ||
| 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向） | |
| 數(shù)字輸入 | 6個數(shù)字輸入，TTL | |
| 數(shù)字輸出 | 5個數(shù)字輸出，TTL | |
| 采集開關(guān) | 將1個數(shù)字輸入配置為采集開關(guān) | |
| 電源輸出線 | 5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出 | |
| 外接DC電源 | ||
| 直流輸入（DC?IN） 電壓 | 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） | |
| 接口 | 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 | |
| 電池 | ||
| 類型 | 鋰離子電池 | |
| 容量 | 93 Wh | |
| 電池數(shù)量 | 2個 | |
| 運行時間 | 2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能） | |
| PA/UT配置 | ||
| 頻率 | 數(shù)字化頻率 | 100 MHz |
| PRF | 12 kHz | |
| 顯示 | 刷新率 | A掃描：60 Hz；S掃描：20 Hz ～ 30 Hz |
| 包絡(luò) （回波動態(tài)模式） | 有：體積校正的S掃描（30 Hz） | |
| A掃描高度 | 達800% | |
| 同步 | 根據(jù)內(nèi)部時鐘 | 1 Hz ～ 10 kHz |
| 外部定速 | 有 | |
| 根據(jù)編碼器 | 雙軸：1步 ～ 65536步 | |
| 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 | |||
| 處理 | A掃描數(shù)據(jù)點的數(shù)量 | 達16384 | |
| 實時平均 | PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64 | ||
| 檢波 | 射頻、全波、正半波、負半波 | ||
| 濾波 | PA通道：3個低通、6個帶通、4個高通濾波器 UT通道：3個低通、6個帶通、4個高通濾波器 （在TOFD配置下為3個低通濾波器） | ||
| 視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | ||
| 可編程TCG | 點的數(shù)量 | 32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益） 曲線。 | |
| 范圍 | 相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB | ||
| 斜率 | 相控陣（標準）：40 dB/10 ns 相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns | ||
| 聲學技術(shù)規(guī)格 | |||
| PA通道 | UT通道 | ||
| 脈沖發(fā)生器 | 電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
| 脈沖寬度 | 30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi) 可調(diào)，分辨率為2.5 ns | 30 ns ～ 1000 ns范 圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為 2.5 ns | |
| 下降時間 | < 10 ns | < 10 ns | |
| 脈沖形狀 | 負方波脈沖 | 負方波脈沖 | |
| 輸出阻抗 | 脈沖回波：35 Ω 一發(fā)一收：30 Ω | < 30 Ω | |
| 接收器 | 增益范圍 | 0 dB ～ 80 dB， 輸入信號； 550 mVp?p（滿屏高） | 0 dB ～ 120 dB， 輸入信號； 34.5 Vp?p（滿屏高） |
| 輸入阻抗 | 脈沖回波模式，9 MHz 時：57 Ω ± 10 % | 脈沖回波模式為60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式 為50 Ω | |
| 輸入阻抗 | 一發(fā)一收模式，9 MHz 時，100 Ω ± 10 % | ||
| 系統(tǒng)帶寬 | 0.5 MHz ～ 18 MHz | 0.25 MHz ～ 28 MHz | |
| 聲束形成 | 掃查類型 | 單一、線性、扇形、混合 和全聚焦方式（TFM） | ? |
| 孔徑 | OMNIX3?PA16128PR = 16個晶片 OMNIX3?PA32128PR = 32個晶片 | ? | |
| 晶片數(shù)量 | OMNIX3?PA16128PR = 16個晶片 OMNIX3?PA32128PR = 32個晶片 | ? | |
| 聚焦法則的數(shù)量 | 1024個 | ? | |
| 發(fā)射的延遲范圍 | 0 µs ～ 10 µs， 增量為2.5 ns | ? | |
| 接收的延遲范圍 | 0 µs ～ 6.4 µs， 增量為2.5 ns | ? | |
| TFM（全聚焦方式）/FMC（全矩陣采集） | |||
| 被支持的模式 | LL、LLL、LLLL、 TT、TTT、TTTT、 LTT、TLT、TLL | ||
| 平行多模式全聚焦方式 （TFM） | 有 | ||
| 聲束設(shè)置的數(shù)量 | 2個聲束設(shè)置 | ||
| 孔徑 | 64晶片擴展孔徑 | ||
| 圖像分辨率 | 高達1024×1024（1百萬點） | ||
| 操作環(huán)境 | |||
| 侵入保護評級 | 符合IP65評級標準 （防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴）。 | ||
| 防撞擊評級 | 通過MIL?STD?810G的墜落測試 | ||
| 預(yù)期用途 | 室內(nèi)和室外使用 | ||
| 海拔高度 | 高達2000米 | ||
| 工作溫度 | ?10 °C ～ 45 °C | ||
| 存儲溫度 | ?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)裝電池） ?20 °C ～ 70 °C （未裝電池） | ||
| 相對濕度（RH） | 45 °C無冷凝的條件下，70 %的相對濕度 | ||
| 污染等級 | 2級 | ||
| 安裝/過壓類別 | II類 | ||
