供應(yīng) SGGDW系列 50L高低溫試驗(yàn)箱
產(chǎn)品用途 |
符合溫濕度測試標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),可模擬高溫低溫、低溫高溫等不同環(huán)境的測試條件,搭配容易操作和學(xué)習(xí)的高準(zhǔn)確性編程系統(tǒng),適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品零部件在高低溫濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn),確定上述產(chǎn)品對高低溫及濕熱環(huán)境的耐溫適應(yīng)性,特別是產(chǎn)品電氣性能和機(jī)械性能的變化情況 也可用于檢查試樣耐受某些腐蝕的能力 |
符合標(biāo)準(zhǔn) |
1、GB10592-2008 高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度變化) 2、GB/電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:(IEC60068-2-1:2007) 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn) 3、GB/電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:(IEC60068-2-1:2007) 試驗(yàn) B:高溫試驗(yàn) /電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:(IEC60068-2-78:2001) 試驗(yàn) Cab:恒定試驗(yàn) 5. GB/電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:(IEC60068-2-30:2005) 試驗(yàn) Db:交變試驗(yàn)方 6. GB/電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:(IEC60068-2-4) 試驗(yàn) Cb:交變濕熱試驗(yàn)方 7. GB/電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:(IEC68-2-14) 試驗(yàn) N:溫度變化 8. 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)第3部分:高溫試驗(yàn)方 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)第3部分:低溫試驗(yàn)方 24977-2010 /T |
主要技術(shù)參數(shù) | ||
產(chǎn)品型號(hào) | 工作室 W×D×H(mm) | 外型W×D×H(mm) |
SGGDW-50 | 350×320×450 | 820×850×1560 |
SGGDW-100 | 450×450×500 | 900×950×1610 |
SGGDW-150 | 500×500×600 | 950×1000×1710 |
SGGDW-225 | 520×630×750 | 1050×1050×1860 |
SGGDW-250 | 600×600×700 | 1100×1100×1900 |
SGGDW-400 | 600×800×850 | 1120×1300×1980 |
SGGDW-500 | 700×800×900 | 1250×1500×2010 |
SGGDW-800 | 800×1000×1000 | 1350×1500×2150 |
SGGDW-010 | 1000×1000×1000 | 1520×1500×2150 |
溫度范圍: 0~160℃ - 20~160℃ -40~160℃ -50~160℃ -60~160℃ -70~160℃ -80~160℃ 可按照要求選定 | ||
注:可以根據(jù)客戶要求,定制非標(biāo)尺寸 |
主要性能參數(shù) | |
溫度偏差 | ≤±℃ |
溫度波動(dòng)度 | ≤±℃ |
降溫時(shí)間 | 平均降溫速率為℃~℃/min;(空載) |
升溫時(shí)間 | 平均升溫速率為2℃~3℃/min;(空載) |
快速溫度變化試驗(yàn)箱 | 快速降溫:3℃~5℃/min;快速升溫:3℃~5℃/min;(需要定制) |