產(chǎn)品介紹：
GEKKO64x64相控陣便攜檢測(cè)儀，專為現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)設(shè)計(jì)，集成常規(guī)超聲探傷技術(shù)和相控陣科技為一體。具備軟件界面簡(jiǎn)單，校準(zhǔn)操作快捷，堅(jiān)固便攜適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)。
通道配置：64x64
適用領(lǐng)域：航空航天，能源化工等領(lǐng)域定期現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量檢測(cè)
主要特點(diǎn)：操作簡(jiǎn)單：圖形向?qū)?，探頭自動(dòng)識(shí)別
適應(yīng)性強(qiáng)：A,B,C,S掃；TOFT,DDF
堅(jiān)固便攜：防水防塵，觸屏，雙電池
*技術(shù)：二維矩陣探頭，實(shí)時(shí)TFM
其他技術(shù)：報(bào)告生成，柔性探頭，CIVA模擬, 3D成像系統(tǒng)
二、法國M2M高級(jí)相控陣超聲波探傷儀
特點(diǎn)：
1.堅(jiān)固便攜
GEKKO是為在役檢測(cè)而設(shè)計(jì)，它必須能應(yīng)付各類復(fù)雜的工作環(huán)境。為能保證設(shè)備穩(wěn)定而持久的工作，內(nèi)部電子設(shè)備的屏蔽與保護(hù)至關(guān)重要。GEKKO采用了
全密閉式鎂合金外殼，背部采用專業(yè)散熱設(shè)計(jì)，兼顧了堅(jiān)固，密閉，輕便，散熱好及美觀等特點(diǎn)。而且所有的接口均采用防水設(shè)計(jì)。
2.操作簡(jiǎn)單
我們讓設(shè)備的操作界面盡量的簡(jiǎn)單直觀，操作人員可以在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)熟練掌握儀器的各步驟操作。GEKKO參數(shù)配置界面采用了更加流程化，邏輯化的設(shè)計(jì)。
操作界面由檢查前準(zhǔn)備工作的幾大步驟組成：待檢測(cè)工件 → 探頭 → 編碼器（或掃查器）→聚焦法則（超聲方法）→ 閘門設(shè)置 → 幅值（增益）校準(zhǔn)。
3.實(shí)時(shí)全聚焦成像技術(shù)
全聚焦成像技術(shù)（TFM）通過特殊的的數(shù)據(jù)采集方法與成像技術(shù)能對(duì)缺陷進(jìn)行非常精確的成像。使得超聲檢測(cè)在缺陷定量及定性上更加的準(zhǔn)確。全聚焦技術(shù)采用
了全矩陣捕捉法（FMC）對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
下面是一些標(biāo)準(zhǔn)試塊（材料：鋼）上的檢測(cè)示例。它們驗(yàn)證了該算法的對(duì)缺陷高分辨率，尤其是出色的近場(chǎng)與遠(yuǎn)場(chǎng)分辨率。檢測(cè)使用的64陣元，頻率為5 MHz的
線性相控陣探頭。成像結(jié)果更接近"X-射線"型超聲檢測(cè)。回波不用再通過經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行辨識(shí)，缺陷輪廓清晰，使缺陷評(píng)估更加容易。成像速度可達(dá)30幀每秒。
4.ASME試塊使用直接反射模式的TFM成像，垂直切口缺陷的扇掃和TFM成像對(duì)比，檢測(cè)垂直裂縫采用扇形掃描是無損檢測(cè)人員的標(biāo)準(zhǔn)做法。當(dāng)缺陷上端衍射波
不容易發(fā)現(xiàn)的情況下，缺陷的大小很難被評(píng)定。下面兩個(gè)例子說明在橫波模式下使用一次波的聲程下TFM成像能大幅度提高缺陷的分辨率。此外回波不用再通過
經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行判定，缺陷的輪廓清晰。所得到的成像結(jié)果便能真實(shí)反映缺陷情況。
5.二維面陣探頭高級(jí)掃查方法
可以利用GEKKO的全平行特點(diǎn)，來控制二維面陣探頭進(jìn)行更復(fù)雜的空間多角度掃查。在一些工件中（如焊縫，鐵軌等），缺陷的走向是隨機(jī)的，而探頭能擺放的
位置是受限的。面陣探頭則可以對(duì)不同走向的缺陷進(jìn)行有效的檢測(cè)。GEKKO已經(jīng)預(yù)設(shè)值了面陣探頭三維掃查的延遲法則，通過此法則我們可以激發(fā)多個(gè)扇掃掃查面，
各掃查面之間有一定的夾角。用戶可根據(jù)需要設(shè)置扇掃的夾角，扇掃數(shù)量及各扇掃間的夾角。在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可同時(shí)實(shí)時(shí)顯示多個(gè)扇掃的掃查結(jié)果。當(dāng)然使用面陣
探頭還有更多更復(fù)雜的掃查聚焦方式，這些我們可以通過CIVA軟件來進(jìn)行復(fù)雜的聚焦設(shè)置，然后將聚焦法則導(dǎo)入GEKKO中。GEKKO與CIVA之間的數(shù)據(jù)兼容。
三、法國M2M高級(jí)相控陣超聲波探傷儀
技術(shù)參數(shù)：
1.技術(shù)*：
支持二維面陣探頭、實(shí)時(shí)全聚焦成像 （TFM）、CIVA聚焦計(jì)算引擎嵌入 、三 維空間成像 、柔性探頭實(shí)時(shí)延遲修正。
2.堅(jiān)固便攜：
10.4 寸觸摸屏 、鎂合金外殼加防震蒙皮 密閉設(shè)計(jì)防水防塵 、雙熱插拔電池
3.功能全面：
64組全平行通道配置、多掃查組設(shè)置、脈沖回波、收發(fā)分離、TOFD、DDF、FMC 預(yù)置應(yīng)用模塊、自由設(shè)置模式
4.界面清晰：
流程化參數(shù)配置界面、設(shè)置向?qū)Ъ昂?jiǎn)易校準(zhǔn)工具、適合各水平操作員、探頭參數(shù)自動(dòng)識(shí)別、檢測(cè)報(bào)告生成工具
5.實(shí)時(shí)全聚焦成像 Real-Time TFM
實(shí)時(shí)聚焦點(diǎn)可達(dá): 62 000 成像速度: 30幀每秒
6. Real-Time TFM：
波程計(jì)算模式: 直接反射, 單次界面反射,二次界面反射
波形模式: 縱波, 橫波 及 模態(tài)轉(zhuǎn)換模式
7.空間三維聚焦：
探頭類型: 2D面陣, 環(huán)狀扇形, 參數(shù)化2D面陣
5幅不同空間夾角的扇掃同時(shí)成像
8. 3D focusing：
空間三維實(shí)時(shí)成像
9.應(yīng)用模塊化-設(shè)置向?qū)Щ?nbsp;
參數(shù)設(shè)置流程向?qū)?/p>
單一技術(shù)預(yù)置模塊: 全聚焦 , 面陣探頭, 扇型掃查, 線性 掃查, 常規(guī)單晶探頭, TOFD
10. APP-oriented GUI
同一探頭多掃查方式混合使用模塊
個(gè)性化檢測(cè)報(bào)告自動(dòng)生成
11.軟件界面
預(yù)置應(yīng)用模塊，參數(shù)配置向?qū)?，?shù)據(jù)分析，報(bào)告生成
采集數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)成像：A-掃, B-掃, S-掃, C-掃
實(shí)時(shí)全聚焦成像 (TFM), 三維空間實(shí)時(shí)成像
檢測(cè)方法: 脈沖回波, TOFD,收發(fā)分離, 深度動(dòng)態(tài)聚焦
基于CIVA的聚焦法則運(yùn)算核心, 與CIVA數(shù)據(jù)類型互通
12.相控陣
支持線性及二維面陣探頭
線性掃
