IGBT功率模塊推拉力測(cè)試機(jī)電子產(chǎn)品在我們的日常生活中越來越普及，例如手機(jī)、平板、導(dǎo)航儀、學(xué)習(xí)機(jī)等，在生產(chǎn)各類電子產(chǎn)品時(shí)，往往需要對(duì)電子產(chǎn)品中的注塑件等進(jìn)行推拉力測(cè)試，以檢測(cè)有些部件的破壞性或可靠性。
設(shè)備測(cè)試參數(shù):
設(shè)備型號(hào)：LB-8600
外型尺寸：680*580*710(含左右搖桿)
設(shè)備重量：95KG
電源供應(yīng)：110V/220V@4.0A 50/60HZ
壓縮空氣：4.5-6Bar
真空輸出：500mm Hg
控制電腦：聯(lián)想PC
軟件運(yùn)行：Windows7/Windows10
顯微鏡：標(biāo)配雙目連續(xù)變倍顯微鏡（選配三目顯微鏡）
傳感器更換方式：自動(dòng)切換
平臺(tái)治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具
XY軸有效行程：100*100mm
Z軸有效行程：80mm
XY軸分辯率：±1um Z軸分辯率±1um
傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測(cè)試精度±0.25％
IGBT功率模塊推拉力測(cè)試機(jī)使用方法
1.準(zhǔn)備工作
在使用推拉力測(cè)試機(jī)之前，需要進(jìn)行以下準(zhǔn)備工作：
（1）檢查測(cè)試機(jī)的電源和接線是否正常。
（2）檢查夾具是否適合被測(cè)樣品，并進(jìn)行調(diào)整。
（3）根據(jù)被測(cè)樣品的要求，選擇合適的傳感器。
2.測(cè)試操作
（1）將被測(cè)樣品放置在夾具中，并夾緊。
（2）根據(jù)被測(cè)樣品的要求，選擇拉伸或推壓測(cè)試模式。
（3）啟動(dòng)測(cè)試機(jī)，進(jìn)行測(cè)試。
（4）測(cè)試完成后，將測(cè)試結(jié)果記錄下來，并進(jìn)行分析和處理。
推金球時(shí)推刀的基本位置
1.推球高度h：不能接觸到焊盤表面，不能超過球焊點(diǎn)高度的一半。
2.推球后的幾種情況的判定：
A.金球剝離，無金屬殘留，判定PASS
B.金球剝離，有少量金屬殘留，判定PASS
C.金球剝離有彈坑，判定FAIL
D.推刀與芯片表面接觸，表面金屬層脫離芯片，判定FAIL
E.僅部分金球剝離，判定FAIL
F.金球剝離，表面金屬層部分脫落，判定FAIL
推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體、光電、電路板組裝行業(yè)，適用于所有的拉力和推力測(cè)試，可達(dá)到高精度，高重復(fù)性，高再現(xiàn)性。
