全自動(dòng)二維或三維測(cè)量彎曲、弧度、坡度和表面曲率，
軟件模塊用于計(jì)算硅片和玻璃基板的薄膜應(yīng)力（晶圓應(yīng)力）




 

應(yīng)用
平板掃描用于非接觸式測(cè)量各種反射表面的平整度、波紋度、平均半徑和薄膜應(yīng)力，如硅片、鏡子、X射線鏡（Goebel鏡）、金屬表面或拋光聚合物。光學(xué)測(cè)量原理確保了高精度。它是基于測(cè)量垂直入射激光束沿等寬直線的反射角。通過測(cè)量點(diǎn)之間反射角的變化，可以精確地計(jì)算出表面形狀。對(duì)于某些應(yīng)用，反射角本身很有趣。因此，軟件還提供了這種測(cè)量選項(xiàng)。
對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)中的應(yīng)用，涂層中的薄膜應(yīng)力可以通過測(cè)量涂層前后的半徑來計(jì)算。

大測(cè)量區(qū)域
所用測(cè)量原理的一個(gè)特點(diǎn)是它獨(dú)立于測(cè)量領(lǐng)域。
因此，在不降低精度的情況下，可以任意增大標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量區(qū)域直徑200毫米。

測(cè)量精度高
平板掃描具有較高的測(cè)量精度。測(cè)量系統(tǒng)的分辨率為0.1弧秒。表面形狀再現(xiàn)性達(dá)100nm。

測(cè)量范圍大，工作距離大
測(cè)量范圍是可以在一次掃描中測(cè)量的箭頭高度（或最小可測(cè)量曲率半徑）。平面掃描的特點(diǎn)是測(cè)量范圍非常大，這是無法實(shí)現(xiàn)與競(jìng)爭性的測(cè)量方法，如條紋干涉儀。
因此，平面掃描適用于測(cè)量具有強(qiáng)曲率的表面，如Goebel反射鏡、硅片或其他。使用的光學(xué)測(cè)量原理工作時(shí)與工作距離無關(guān)，保證了較高的工作距離，因此不存在損壞試樣的危險(xiǎn)。

可選二維或三維測(cè)量
可選，根據(jù)設(shè)備類型，可以完成單線掃描或完整的3D掃描。
三維掃描是由許多具有自動(dòng)樣本定位的單行掃描組裝而成的。
該軟件為測(cè)量結(jié)果的圖形和數(shù)字表示提供了所有的可能性，如三維表示、剖面圖和測(cè)量協(xié)議。

薄膜應(yīng)力計(jì)算軟件模塊
對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)和所有應(yīng)用，在完成表面改性（如涂層或涂層去除）的情況下，軟件配備了用Fowkes理論計(jì)算薄膜應(yīng)力的模塊。通過這種方法，平板掃描可以快速而容易地測(cè)量薄膜應(yīng)力。 薄膜應(yīng)力是根據(jù)涂層前后的平均曲率半徑計(jì)算出來的。

技術(shù)參數(shù)
再現(xiàn)性表面曲率（p-v）：小于100納米
光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)的分辨率：0.1弧秒
光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)精度: 1弧秒
測(cè)量速度: 10毫米--30毫米/秒
測(cè)量區(qū)域：標(biāo)準(zhǔn)直徑200 mm
試樣厚度：不限

最小曲率半徑和根據(jù)掃描長度確定的箭頭高度：
200毫米：R=18米290微米，
300毫米：R=25米435微米，
500毫米：R=43米725微米

自由工作距離：不限
測(cè)量波長：標(biāo)準(zhǔn)670納米
自動(dòng)順序測(cè)試