◆產(chǎn)品全新設(shè)計(jì),相比以前更薄,預(yù)留插槽卡位,不需轉(zhuǎn)接槽可直接插到測試板上進(jìn)行測試,把頻率衰減降到,減少誤測;
◆產(chǎn)品打開方向背離金手指方向。更適合人性化操作,同時(shí)不會和卡槽位發(fā)生干涉。
◆產(chǎn)品通用性高,只需換顆粒限位框,即可測試尺寸不同的顆粒(寬度<13MM 長度<14MM);
◆有球無球均可測試,顆粒壓板通過使用高精度自適應(yīng)彈簧保證每個(gè)IC平衡下壓;
◆采用手動(dòng)翻蓋滾軸式結(jié)構(gòu),操作省力方便,相比同類產(chǎn)品減少磨損,達(dá)到更高的使用壽命;
◆內(nèi)存顆粒測試PCB經(jīng)過高精度的CNC二次加工,從而保證了與合金件的定位精確,達(dá)到更優(yōu)化的測試精度,同時(shí)金手指和IC焊盤的鍍金厚度是普通的PCB的十?dāng)?shù)倍,保證測試治具具有更好的導(dǎo)通和耐磨性,相比同類產(chǎn)品具有更好的超頻性能及使用壽命。
◆的針板設(shè)計(jì),采用開模標(biāo)件,能夠獨(dú)立更換,同時(shí)利用定位銷與合金件精確定位,客戶可進(jìn)行備件,方便更換,維修簡便,為生產(chǎn)節(jié)約寶貴時(shí)間。
◆采用超短進(jìn)口雙頭探針設(shè)計(jì),相比同類測試產(chǎn)品使IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離更短,從而使測試更穩(wěn)定,頻率更高,DDR3系列頻率可達(dá)2000MHZ;見附表
◆高精度合金IC定位框,保證IC定位精確,取放IC方便,從而提高測試效率;
◆測試壽命長,有效測試10萬次以上;(視使用環(huán)境及相關(guān)操作而定)
◆內(nèi)存顆粒測試治具測試規(guī)格:DDR2X8 DDR3X8一次性可測試8顆內(nèi)存顆粒;
◆單顆內(nèi)存IC也是采用開模針板制作,如有損壞客戶可自行更換,維修簡便,為生產(chǎn)爭取寶貴時(shí)間。同時(shí)可定制服務(wù)器主控IC測試治具。
◆可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。
產(chǎn)品服務(wù):
※ 該產(chǎn)品用戶可自行維修,本公司按成本價(jià)提供相關(guān)配件;
※ 保修期內(nèi),免費(fèi)維修(人為損壞、燒壞除外),如果需換件,只收材料成本費(fèi)。