可以在EVG105烘焙模塊上執(zhí)行軟烘焙、曝光后烘焙和硬烘焙過程。受控的烘烤環(huán)境確保了均勻的蒸發(fā)。可編程接近銷提供了抗蝕劑硬化過程和溫度曲線的控制。EVG105烘焙模塊可同時處理多達300毫米的晶圓或多達四個100毫米的晶圓。
特征
獨立烘焙模塊
高達300毫米的晶圓尺寸或同時多達四個100毫米的晶圓
溫度均勻性≤1°C @ 100°C,烘烤溫度高達250°C
用于手動和安全晶片裝載/卸載的裝載銷
烘烤定時器
基板真空(直接接觸烘烤)
N2吹掃和接近烘烤0-1 mm距離的晶片到加熱板可選
不規(guī)則形狀的基底
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶片直徑(襯底尺寸)
300毫米
電爐
溫度范圍:≤250°C
手動調(diào)整升降銷至所需的接近間隙