松下貼片機 二手松下高速模組貼片機出租
| 機種名 | NPM-D3 | ||||||
| 后側(cè)工作頭 | 輕量 | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | 點膠頭 | 無工作頭 | |
| 前側(cè)工作頭 | 16吸嘴貼裝頭 | ||||||
| 輕量16吸嘴貼裝頭 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | ||||
| 12吸嘴貼裝頭 | |||||||
| 8吸嘴貼裝頭 | |||||||
| 2吸嘴貼裝頭 | |||||||
| 點膠頭 | NM-EJM6D-MD | - | NM-EJM6D-D | ||||
| 檢查頭 | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | |||||
| 無工作頭 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | - | ||||
| 基板尺寸*1 | 雙軌式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300 | |||||
| （mm） | 單軌式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590 | |||||
| 基板替換時間 | 雙軌式 | 0s* *循環(huán)時間為以下時不能為0s。 | |||||
| 單軌式 | s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時 | ||||||
| 電源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V kVA | ||||||
| 空壓源*2 | MPa, 100 L /min（） | ||||||
| 設(shè)備尺寸（mm）*2 | W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 | ||||||
| 重量 | 1 680 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。） | ||||||
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | ||
| 高生產(chǎn)模式「ON」 | 高生產(chǎn)模式「OFF」 | （每貼裝頭） | （每貼裝頭） | （每貼裝頭） | ||
| 速度 | 42 000cph | 38 000 cph | 34 500 cph | 21 500 cph | 5 500 cph | |
| （ s/芯片） | （ s/芯片） | （ s/芯片） | （ s/芯片） | （ s/芯片） | ||
| 4 250 cph | ||||||
| （/QFP） | ||||||
| 貼裝精度（Cpk≧1） | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30μm/QFP | |
| （± 25 μm/芯片*5） | ± 30μm/QFP | |||||
| □12 mm ?□32 mm | ||||||
| ± 50μm/QFP | ||||||
| □12 mm 以下 | ||||||
| 元件尺寸（mm） | 0402芯片*6 ? L6 × W 6 ×T 3 | 03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 ×W 6 × T 3 | 0402芯片*6? L 12 ×W 12 × | 0402芯片*6? L 32 × W32 × T 12 | 0603芯片 ?L 100 × W90 × T 28 | |
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 編帶寬：4?56 / 72 / 88/ 104 mm | |||
| Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤） | ||||||
| 桿狀托盤 | - | 桿狀： 品種, | ||||
| 托盤：Max. 20 品種（1臺托盤供料器） | ||||||
| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 |
| 點膠速度 | s/dot | s/元件 |
| （條件： XY＝10 mm 、Z＝4mm 以內(nèi)移動、無θ旋轉(zhuǎn)） | （條件： 30 mm ×30 mm角部點膠）*8 | |
| 點膠位置精度 | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /元件 |
| （Cpk≧1） | ||
| 對象元件 | 1608芯片?SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | ||
| 分辨率 | 18 μm | 9 μm | ||
| 視野（mm） | × | × | ||
| 檢查 | 錫膏檢查*9 | s/視野 | ||
| 處理時間 | 元件檢查*9 | s/視野 | ||
| 檢查對象 | 錫膏檢查*9 | 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） | 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） | |
| 封裝元件： φ150 μm以上 | 封裝元件： φ120 μm以上 | |||
| 元件檢查*9 | 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*10 | 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*10 | ||
| 檢查項目 | 錫膏檢查*9 | 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 | ||
| 元件檢查*9 | 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*11 | |||
| 檢查位置精度（Cpk≧1）*12 | ± 20 μm | ± 10 μm | ||
| 檢查點數(shù) | 錫膏檢查*9 | Max. 30 000 點/設(shè)備（元件點數(shù)： Max. 10 000 點/設(shè)備） | ||
| 元件檢查*9 | Max. 10 000 點/設(shè)備 | |||
| 仟漁 | https:/// |
