TMI 系列測厚儀主要用于對碳化硅、硅、鍺、藍寶石、砷化鎵等半導體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進行非接觸精確測量。
TMI 系列測厚儀包括 A、B、C 及共三種型號,其中:
TMI-A 型主要用于測量雙面研磨或切割表面工件;也可以用于測量單雙面拋光表面工件;
一、性能參數(shù)指標
1. 測量精度:±1μm
為保證測量重復精度,使用本機前需要提前 2 個小時預熱并盡可能保證環(huán)境溫度變化不大。在連續(xù)生產過程中,建議晚上可以不關機,次日清晨可以直接使用。
使用本機時,建議每 60 分鐘校準一次。2. 厚度測量范圍:0~1500μm 3. 晶片外擴尺寸:圓形外廓尺寸:在 76.2~203.2mm(3"~8")之間 |
矩形工件邊長需在 0~14.25mm 之間二、工作條件及環(huán)境要求
1. 電源:~110V/50Hz 或 220V/50Hz 交流電;
2. 操作環(huán)境潔凈度:要求潔凈無灰塵(以免影響激光器精度)
3. 操作環(huán)境溫度:極限溫度為 0~50℃,建議工作溫度為 25℃±5℃;
4. 操作環(huán)境濕度:35%~85%;
5. 操作環(huán)境光度:白熾燈或熒光燈時, 10000lux;
6. 工作臺震動:無震動。 三、外形尺寸及重量:
1.外形尺寸(凈):475H×480L×310W
2.重量(凈):21KG