簡介

scia Trim 200用于晶圓或光學(xué)元件的高精度表面離子束修整或拋光，而不受薄膜和材料的限制。該系統(tǒng)專為批量生產(chǎn)而設(shè)計，具有滿足產(chǎn)能和維護(hù)的優(yōu)化布局，可以配有能容納標(biāo)準(zhǔn)晶圓尺寸的半導(dǎo)體載具機(jī)器手。此外，組合布局可選2個工作倉和2個載具loadlock以提高產(chǎn)能。

常規(guī)屬性

- 采用聚焦離子束轟擊樣品表面，通過控制離子束焦斑在局部區(qū)域的駐留時間，來實現(xiàn)表面材料的定量去除，從而實現(xiàn)拋光或表面修整。

- 顯著提升產(chǎn)能

- 薄膜的厚度均勻性可以修正到原子水平，至0.1nm

- 消除了邊緣效應(yīng)

- 具有ZBE功能，可進(jìn)行亞納米級去除

- 對樣品材料沒有限制

- 產(chǎn)能與維護(hù)在設(shè)計時就進(jìn)行了優(yōu)化，以降低生產(chǎn)成本

- 可以加工帶有光刻膠的晶圓，具有良好的樣品冷卻配置

* ZBE：zero base etching

系統(tǒng)性能