特點(diǎn):
以光學(xué)聚焦為測(cè)量原理, 采用高精度光學(xué)檢測(cè)方式進(jìn)行精密尺寸測(cè)量。不僅可以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)影像, 還能觀察測(cè)量點(diǎn)的表面狀態(tài), 對(duì)高度,長(zhǎng)度,直徑,周長(zhǎng)等進(jìn)行測(cè)量。放大倍數(shù)高,適合精密產(chǎn)品的測(cè)量,也可以當(dāng)作高倍顯微鏡使用。
用途:
適用于硅片、材料腐蝕、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測(cè)試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過(guò)磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu),幾何形狀進(jìn)行顯微觀測(cè)。并且有XYZ三個(gè)方向的測(cè)量功能。是精密零件,集成電路,半導(dǎo)體芯片,光伏電池,光學(xué)材料等行業(yè)的適用儀器。