載體銅箔的載體與銅箔分離強度測定方法
取樣：在銅箔的任意位置取3個長度為150±0.5mm,寬度為12±0.2mm或25±0.25mm厚度為銅箔厚度的試樣3個。
試樣程序：將尺寸大于剛性板的載體銅箔層壓到剛性板上。沿試樣長度方向?qū)⑤d體剝起50mm左右。把剝起的試樣固定在水平面上，使已分離起的載體伸出25mm,使試樣以50mm/min的速度進行分離，記錄分離長度不小于25mm過程中的最小分離力f.
計算：計算試樣的分離強度Pb=f/b（試樣寬度）
設(shè)備功能、用途:本設(shè)備用于測試原物料、成品、半成品的物理特性，可做抗剝離測試、焊盤/孔壁拉脫測試、銅箔拉伸強度和銅箔延展性等測試。用于覆銅層壓板和印制線路板工業(yè)的實驗室外中測量柔性板和剛性板上銅箔的抗剝離強度。是PCB印制線路板廠家選擇的產(chǎn)品。
符合標準：按IPC-TM-650試驗方法手冊中的2.4.8和2.4.9等設(shè)計制造，符合IPC TM650 2.4.18銅箔拉伸強度和延展性，IPC TM650 2.4.8抗剝離強度，IPC TM650 2.4.21焊盤拉脫。
主要技術(shù)參數(shù)：
型號：SG-3041；
量程（力）：0-50kg；
精度（力）：0.5%；
位移分辨力：0.001mm；
測試速度：0.1-500mm/min（速度可調(diào)）或50mm/min，50.8mm/min；
行程：250mm；
傳動系統(tǒng)：進口精密滾珠螺桿；
使用電源：AC220V、50HZ；
機臺重量：約30kg；
主機外型尺寸（長×寬×高）：約600×250×700（mm）；
