高壓蒸煮試驗 ----

高壓蒸煮試驗采用高壓、高濕條件，主要檢驗塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評估、失效驗證。

高壓蒸煮試驗的技術(shù)指標包括：大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和） 、溫度、試驗時間。

常用于塑料封裝的半導(dǎo)體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。

參考標準

JESD22-A100C 濕熱循環(huán)偏壓壽命試驗