電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當(dāng)今世界的每個(gè)電子設(shè)備中找到。實(shí)際上，電路板被認(rèn)為是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，因?yàn)樗菍⒏鱾€(gè)組件固定在適當(dāng)位置并相互連接以使電子設(shè)備按預(yù)期工作的地方。
簡(jiǎn)單的形式是電路板非導(dǎo)電材料，具有由金屬（通常為銅）制成的導(dǎo)電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。
在特定電子設(shè)備上工作的設(shè)計(jì)工程師將創(chuàng)建自定義模式導(dǎo)電軌道（稱為跡線）具有特征類似的焊盤和孔，其中元件將被安裝到并互連。由于不同的器件需要不同的元件和互連以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能，因此基板上的銅軌道和導(dǎo)電部件的圖案將因電路板設(shè)計(jì)而異。
更復(fù)雜的電路板將具有多層導(dǎo)電銅軌道和互連特征夾在非導(dǎo)電材料之間。隨著技術(shù)的進(jìn)步和對(duì)電子設(shè)備的需求隨著功能的增加而變得越來(lái)越小，工程師正在突破設(shè)計(jì)和制造能力的界限，以創(chuàng)建具有更精細(xì)特征，更多導(dǎo)電層以及更小和更密集組件的電路板。這些*的電路板通常被稱為HDI或高密度互連PCB。
印刷電路板的分類
單面板
在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)導(dǎo)孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。
印刷電路板的發(fā)展
歷史
在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。
20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。
發(fā)展
近十幾年來(lái)，我國(guó)印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。
未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
公司介紹
北京數(shù)聯(lián)云創(chuàng)科技有限責(zé)任公司是一家以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的開發(fā)類公司，集電路設(shè)計(jì)、智能家居、教學(xué)設(shè)備，倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)等研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體，我們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)集成、智能硬件等新興領(lǐng)域有豐富開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，致力于提供各行成熟的解決方案和完善的售后服務(wù)體系。
