該設(shè)備是將金屬或氧化物蒸發(fā)到PET、OPP、PVC、CPP等高分子薄膜、紙、金屬箔上的沉積系統(tǒng),可用于制造電容器。
特點(diǎn):
- 基板傳輸系統(tǒng)采用的繞線控制技術(shù),確保每個(gè)基板材料和尺寸的穩(wěn)定傳輸。
- 提供感應(yīng)加熱、電阻加熱和電子束加熱蒸發(fā)源或磁控濺射方式,根據(jù)應(yīng)用可選擇鍍膜方式。
- 各種前、后處理機(jī)制可用于實(shí)現(xiàn)工藝條件。
- 提供用于在線測(cè)量的膜厚監(jiān)測(cè)儀(透射膜厚監(jiān)測(cè)儀、渦流膜厚監(jiān)測(cè)儀、電阻值監(jiān)測(cè)儀等)。
應(yīng)用 | 電容器薄膜 | |
蒸發(fā)源 | 電阻加熱 | |
基材 | PET、OPP、PVC、CPP等高分子薄膜、紙、金屬箔等 | |
基材尺寸(寬度) | 670 mm max. | 670 mm max. |
卷繞率 | 1,200 m/min max. | |
膜厚分布 | ±5% (根據(jù)沉積條件而變化) | |
膜厚監(jiān)測(cè)儀 | 傳動(dòng)監(jiān)控器、渦流監(jiān)控器、接觸式電阻值監(jiān)控器等 | |
前/后處理機(jī)制 | 基板加熱、交直流轟擊、射頻轟擊等 | |
主要疏散系統(tǒng) | 油擴(kuò)散泵、油擴(kuò)散噴射泵 |