倍增級磁控鍍膜機主要應用于光電倍增管倍增級表面的銻膜鍍制。在膜層制備過程中可實現(xiàn)對光電倍增管的倍增級基底進行烘烤除氣、離子轟擊清潔、膜層沉積和偏電壓輔助、膜厚工藝測試等功能，可進行數(shù)字化編程、程序控制和動態(tài)監(jiān)測，能夠實時顯示、記錄、統(tǒng)計、計算、保存、輸出各種運行數(shù)據(jù)，達到精確控制膜厚和沉積均勻性的要求。
性能參數(shù)：
1）、磁控靶沉積單金屬銻；
2）、腔體內腔尺寸：Φ600x420；
3）、具備偏壓清洗及輔助沉積功能；
4）、極限真空；5.0x10-5Pa（從常溫、氮氣破真空狀態(tài)下抽限真空度時長≤4小時）；
5）、工作真空度：工作腔體真空度優(yōu)于2.0×10-2Pa（腔體加熱至300℃狀態(tài)下抽至工作真空度時長≤0.5小時）；
6）、烘烤溫度max 300℃，常溫狀態(tài)升溫至300℃時長≤20分鐘，溫度測試精度≤±2℃。
7）、工件架：運行平穩(wěn)，轉速可調0.5-5rpm；
8）、產能約700件/日；
