含銅廢水處理設(shè)備
化工、印染、電鍍、有色冶煉、有色金屬礦山開采、電子材料漂洗廢水、染料生產(chǎn)等過程中常產(chǎn)生含有大量銅離子的廢水。
2、在染料、電鍍等行業(yè)含銅廢水中,銅離子往往以絡(luò)合形態(tài)存在,如銅氰配離子[Cu(CN)2]-、[Cu(CN)3]2-、[Cu(CN)4]3-,一般認(rèn)為廢水中銅氰配離子主要以[Cu(CN)3]2-存在。銅氯配離子被分解為Cu+和Cl-,一價(jià)銅離子在水溶液中會(huì)自發(fā)地發(fā)生歧化反應(yīng),成為二價(jià)銅離子。以酸性鍍銅廢水為例,廢水中主要存在Cu2+、H+、Fe2+、Fe3+等陽離子和SO42-、C1-等陰離子。氰化鍍銅漂洗廢水中含游離氰根離子300～450mg/L,含一價(jià)銅離子400～550mg/L。
二、含銅廢水的成分：
由于廢水產(chǎn)生的過程不同,含銅廢水中銅離子的存在狀態(tài)、質(zhì)量濃度以及廢水中的成份也不相同,其差異較大。電鍍生產(chǎn)過程產(chǎn)生的含銅廢水中的污染物,如硫酸銅、硫酸、焦磷酸銅等,其質(zhì)量濃度在100mg/L及50mg/L以下;電路板生產(chǎn)過程產(chǎn)生的含銅廢水有含銅蝕刻液與洗滌廢水等,其質(zhì)量濃度在130～150mg/L及20mg/L以下;染料生產(chǎn)含銅廢水的質(zhì)量濃度為1291mg/L;銅礦山含銅廢水,其質(zhì)量濃度在幾十至幾百毫克每升。
由于廢水產(chǎn)生的過程不同,含銅廢水中銅離子的存在狀態(tài)、質(zhì)量濃度以及廢水中的成份也不相同,其差異較大。電鍍生產(chǎn)過程產(chǎn)生的含銅廢水中的污染物,如硫酸銅、硫酸、焦磷酸銅等,其質(zhì)量濃度在100mg/L及50mg/L以下;電路板生產(chǎn)過程產(chǎn)生的含銅廢水有含銅蝕刻液與洗滌廢水等,其質(zhì)量濃度在130～150mg/L及20mg/L以下;染料生產(chǎn)含銅廢水的質(zhì)量濃度為1291mg/L;銅礦山含銅廢水,其質(zhì)量濃度在幾十至幾百毫克每升。
含銅廢水處理技術(shù)：
1、化學(xué)沉淀法：化學(xué)沉淀法包括氫氧化物沉淀法和硫化沉淀法。
1、化學(xué)沉淀法：化學(xué)沉淀法包括氫氧化物沉淀法和硫化沉淀法。
氫氧化物沉淀法：氫氧化物沉淀法中石灰法使用較廣，其機(jī)理主要是往廢水中添加堿（一般是氫氧化鈣），提供廢水的pH值，使銅等重金屬離子生成難容氫氧化物沉淀，從而降低廢水中銅離子含量而達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。其處理工藝為：重金屬酸性廢水→沉砂池石灰乳混合反應(yīng)池→沉淀池→凈化水→外排。該法處理后的凈化水有較高的pH值及鈣硬度，和嚴(yán)重的結(jié)垢趨勢(shì)，需采用合適的水質(zhì)穩(wěn)定措施進(jìn)行阻垢后才能實(shí)現(xiàn)回用，而且不適于處理印刷電路板生產(chǎn)過程中的含銅絡(luò)合物廢水。
硫化沉淀法：硫化沉淀法是利用添加Na2S等能與重金屬形成比較穩(wěn)定的硫化沉淀物的原理，其工藝為：含銅廢水→硫化物沉淀處理→中和處理→外排。該法用于常規(guī)的中和沉淀法無法處理的銅絡(luò)合物的廢水，但加入了大量的化學(xué)藥劑，因此存在二次污染。
2、電解法：Cu2+向陰極遷移并在電極表面析出。電解法處理含銅廢水不僅在理論上較為成熟，而且平板電極電解槽、流態(tài)化電解槽等處理裝置均在生產(chǎn)實(shí)際中廣泛應(yīng)用。
3、離子交換法：該法能有效的去除礦山廢水中的銅離子，而且具有處理容量大、出水水質(zhì)好等特點(diǎn)，且占地少、不需對(duì)廢水進(jìn)行分類處理，費(fèi)用相對(duì)較低，但存在投資大、對(duì)樹脂要求高、不便于控制管理等缺點(diǎn)。
