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Nisene化學(xué)芯片開封機JetEtch Pro

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公司名稱似空科學(xué)儀器（上海）有限公司
品牌
型號JetEtch Pr
所在地上海市
廠商性質(zhì)其他
更新時間2024/1/5 11:00:27
訪問次數(shù)370

產(chǎn)品標簽:

開封機芯片開封機激光芯片開封機化學(xué)開封機化學(xué)芯片開封機

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似空科學(xué)儀器（上海）有限公司是一家儀器設(shè)備的方案提供商，我們致力于為中國制造業(yè)和研發(fā)機構(gòu)提供高性能、符合人體工學(xué)設(shè)計的儀器設(shè)備及解決方案。我們?yōu)榭蛻籼峁I(yè)的儀器進口貿(mào)易服務(wù)，同時可以根據(jù)客戶的設(shè)備應(yīng)用場景、生產(chǎn)和研發(fā)規(guī)劃，為客戶的儀器選型提供專業(yè)的咨詢。似空科學(xué)的技術(shù)團隊也可以為客戶提供激光加工、電子控制、系統(tǒng)軟件或者特定失效分析儀器的定制開發(fā)。儀器設(shè)備發(fā)展的極限是探測手段和傳感器不對被測目標產(chǎn)生任何干擾，企業(yè)管理的某種境界是一切以市場為核心，不以自我的意愿抗拒市場的趨勢，代替客戶的喜好，于是我們?nèi)∶八瓶铡保Ｍ酝业木穹?wù)客戶。我們夢想有朝一日，能夠充分掌握市場需求，深刻理解儀器設(shè)備的技術(shù)原理，聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人，為中國的制造業(yè)升級以及中國科研走向世界水平，提供自有知識產(chǎn)權(quán)的*儀器設(shè)備！

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產(chǎn)品簡介在線詢價

如同當年的JetEtch一樣，Nisene公司xin一代的全自動濕法化學(xué)芯片開封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能行業(yè)。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學(xué)及微波等離子開封機技術(shù)的專li。

Nisene化學(xué)芯片開封機JetEtch Pro 產(chǎn)品信息

CuProtect工藝 - 美國施加的電壓解封裝。
TotalProtect Process - 美國施加的電壓和冷卻系統(tǒng)解封裝。
PlasmaEtch Process - 美國專li9,548,227 B2 - 使用等離子體放電管的微波誘導(dǎo)等離子體。

行業(yè)的化學(xué)芯片開封系統(tǒng)----JetEtch Pro

美國 Nisene Technology Group 生產(chǎn)的 JetEtch 自動開封機，可采用雙酸刻蝕，并利用負壓噴霧技術(shù)進行刻蝕。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。主要可設(shè)置的試驗參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如適用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝。

Nisene 是世界領(lǐng)xian的專注從事失效分析自動開封、IC 芯片去層、塑封蝕刻技術(shù)研究和設(shè)備制造的美國公司，有著 28 年的自動開封和蝕刻研發(fā)制造歷史， Nisene 科技公司很榮幸的介紹我們的新一代革命性酸液自動化開封機 (Decapsulator)。我們命名為 JetEtch pro，正如其名，一個符合當今 IC 封裝之開封機設(shè)計要求，新型 Jetetch 第二代開封機秉持著我們對半導(dǎo)體去除處理的一貫的承諾證明了 Nisene 科技公司為符合現(xiàn)在直至來失效分析專業(yè)需求而提供創(chuàng)新，高質(zhì)量設(shè)備產(chǎn)品的傳統(tǒng)；今日 JetEtch pro 硬件，操作系統(tǒng)和軟件*重新設(shè)計并保留了以前熟悉的、精密的設(shè)計以呈現(xiàn)比以往更靈活設(shè)計的開封機。 JetEtch pro 操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導(dǎo)操作員。一但設(shè)定完成，只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。？

JetEtch Pro自動解封裝置作用和特點：
基于以下原因，我們需要將IC塑封材料進行去除：

1. 檢查IC元件為何失效；
2. 執(zhí)行質(zhì)量控制檢測和測試；
3. 為了研發(fā)的要求對芯片的設(shè)計進行修訂。

初出現(xiàn)的是手動開封，為了檢查芯片的一些缺陷而手動去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手動開封存在著安全性不夠高，重復(fù)性較差，精度控制非常低，開封速度不夠快等問題。為此在這個基礎(chǔ)上NISENE研制出自動開封機JetEtch Pro，以解決手動開封存在的問題。JetEtch Pro系統(tǒng)通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去處塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用。

JetEtch pro CuProtect 一些特性和優(yōu)點表現(xiàn)如下：
1. 銅線開封技術(shù)，專li的離子保護銅線技術(shù)。
2. 一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證的可見性；
3. JetEtch pro CuProtect 為不同的構(gòu)裝類型可充分地編輯程序和存放 100 組蝕刻程序。JetEtch pro CuProtect 在產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的準確性和功能性*；
4. 溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；
5. JetEtch pro CuProtect 酸混合選擇：JetEtch pro CuProtect 軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 組混酸比率；
6.具有專li技術(shù)的泵浦可以達到精準酸的配比和快的腐蝕效率
7. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
8. 專li JetEtch pro CuProtect 電氣泵和蝕刻頭配件組；
9. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch pro CuProtect 廢酸分流閥；
10. 不會有機械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；
11. 無需等待，*腐蝕一顆樣品多只要 1~2 分鐘；
12. 通常使用的治具會與設(shè)備一同提供；通常情況不需要樣品制備；
13. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；
14. 設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。

例子：