ISONIC 2010 多功能相控陣仿真成像檢測(cè)系統(tǒng)
符合標(biāo)準(zhǔn)
本設(shè)備符合以下標(biāo)準(zhǔn)：
美國(guó) ASME 標(biāo)準(zhǔn) 2541 –手動(dòng)相控陣超聲檢驗(yàn)的使用
美國(guó) ASME 標(biāo)準(zhǔn) 2557 –第 4 章手動(dòng) S-掃查相控陣超聲檢驗(yàn)的使用 美國(guó) ASME 標(biāo)準(zhǔn) 2558 –第 4 章手動(dòng) E-掃查相控陣超聲檢驗(yàn)的使用
美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì) ASTM 1961– 06 –使用帶聚焦檢測(cè)裝置的帶狀識(shí)別機(jī)械化超聲檢驗(yàn)環(huán)型焊縫的標(biāo)
準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范
美國(guó) ASME 標(biāo)準(zhǔn) Section I –鍋爐及壓力容器規(guī)范第Ⅰ卷 動(dòng)力鍋爐建造規(guī)范
美國(guó) ASME 標(biāo)準(zhǔn) Section VIII, Division 1 –ASME 鍋爐及壓力容器規(guī)范第Ⅷ卷 1 壓力容器建造規(guī)則 美國(guó) ASME 標(biāo)準(zhǔn) Section VIII, Division 2 –ASME 鍋爐及壓力容器規(guī)范第Ⅷ卷 2 壓力容器另一規(guī)則
美國(guó) ASME 標(biāo)準(zhǔn) Section VIII Article KE-3 – 焊縫檢測(cè)及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
美國(guó) ASME 標(biāo)準(zhǔn) 2235 Rev 9 –以超聲波檢測(cè)代替射線檢測(cè) 歐洲標(biāo)準(zhǔn) 1714:1998 –焊縫無損檢驗(yàn) 焊縫超聲檢驗(yàn)
歐洲標(biāo)準(zhǔn) 1713:1998 –焊縫無損檢驗(yàn) 超聲檢驗(yàn) 焊縫的跡象表征
英國(guó)標(biāo)準(zhǔn) 7706:1993 –用于缺陷探測(cè)、定位和定量的超聲時(shí)間渡越衍射(TOFD)法的校驗(yàn)和調(diào)整指南 歐洲標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì) CEN/TC 121/SC 5/WG 2 N 146 –TOFD 技術(shù)用于焊縫檢測(cè)
美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì) ASTM E 2373 – 04 –超聲時(shí)差衍射技術(shù)(TOFD)標(biāo)準(zhǔn)
歐洲標(biāo)準(zhǔn) 583-5:2001 –無損檢測(cè) 超聲檢測(cè) 不連續(xù)性的特性與尺寸 歐洲標(biāo)準(zhǔn) 583-2:2001 –無損檢測(cè) 超聲檢測(cè) 靈敏度和范圍設(shè)定
德國(guó) Appendix 1 to AD-Merkblatt HP5/3 標(biāo)準(zhǔn) — 壓力容器及焊縫的無損檢測(cè)方法要求
產(chǎn)品特點(diǎn)
ISONIC 2010 地結(jié)合了相控陣、常規(guī)超聲和TOFD等功能，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)99%記錄并成像，具備體積小、重量輕、可配備電池等優(yōu)勢(shì)，是超聲檢測(cè)工作的得力助手。
相控陣模式具備強(qiáng)大的32:32通道功能，激發(fā)和接收陣列孔徑均可獨(dú)立調(diào)節(jié)，每個(gè)陣列孔徑都由1到32晶片來 構(gòu)成。激發(fā)/接收陣列孔徑中的晶片可以重合、部分重合或不重合，靈活地控制入射角度，聲程及波 形種類。每個(gè)通道均配備A/D 轉(zhuǎn)換器。所以任何形式及尺寸的陣列孔徑均可進(jìn)行平行激發(fā)， A/D轉(zhuǎn)化及“實(shí) 時(shí)”相位調(diào)整，提供了的檢測(cè)速度。
技術(shù)參數(shù)
基本參數(shù)
重復(fù)頻率： 10-5000Hz，1Hz 步進(jìn)
CPU: AMD LX 800 - 500MHz
內(nèi)存: 1G
閃存: 4G
顯示屏: 防眩目 6.5”觸摸屏，分辨率 800 600
控制: 內(nèi)置鼠標(biāo)鍵盤
接口: 2USB 口, 1 個(gè)以太網(wǎng)口，一個(gè) VGA 接口
操作系統(tǒng): WindowsMT XP Embedded
編碼器接口: 步進(jìn)式編碼器
外殼: IP 53 防滑鋁，帶把手
外形尺寸: 265 x 156 x 101 mm – 無電池
265 x 156 x 139 mm – 有電池
重量: 2.500 kg – 無電池
3.430 kg – 有電池
常規(guī)超聲和 TOFD 模式
通道數(shù)量： 1
脈沖種類: 雙極脈沖方波
初始轉(zhuǎn)換: 7.5 ns (10-90% 上升沿 / 90-10% 下降沿)
脈沖幅度: 在阻抗 50 Ω的情況下，激發(fā)電壓平穩(wěn)可調(diào)(12 級(jí)) 50V … 400 V
脈沖寬度: 50…600 ns 獨(dú)立可調(diào)，10 ns 步進(jìn) 模式: 單晶 / 雙晶
重復(fù)頻率: 10...5000 Hz ，1 Hz 步進(jìn) 增益: 0...100 dB ，0.5 dB 步進(jìn)
高級(jí)降噪設(shè)計(jì): 85 μV 尖峰輸入，對(duì)照 80 dB 增益 / 25 MHz 帶寬
頻段: 0.2 … 25 MHz 寬帶
A/D 轉(zhuǎn)換: 100 MHz 16 bit
濾波: 32 階帶通濾波器可降低和提高頻率界限
A 掃描顯示模式: 射頻, 全波，正半波，負(fù)半波，頻譜
聚焦法則 DAC / TCG: 理論的– 輸入 dB/mm (dB/") 數(shù)值
實(shí)測(cè)的–不同深度連續(xù)記錄回波幅度
46dB 動(dòng)態(tài)范圍，斜率≤20dB/µs，容量≤40 個(gè)記錄點(diǎn)
DGS: 18 個(gè)探頭庫(kù) / 無限擴(kuò)展
閘門: 2 個(gè)獨(dú)立閘門 / 無限展開
閘門起點(diǎn)與寬度: 在 A 掃描界面均可設(shè)定，0.1mm 步進(jìn) 閘門高度: 5…95 %A 掃描界面高度，1 %步進(jìn)
測(cè)量功能 – 數(shù)顯讀數(shù): 27 個(gè)自動(dòng)功能 / 可擴(kuò)展; 復(fù)合材料雙聲速測(cè)量;斜探頭支持 曲面/ 厚度 /反射波次數(shù)
修正;所有探頭的聲速與延時(shí)校準(zhǔn)
凍結(jié)功能: 凍結(jié)所有– A 超與譜線 / 凍結(jié)尖峰 – A 超 / 全部測(cè)量功能, 閘門控制凍結(jié)信號(hào),
6dB 增益可調(diào)
掃查與成像模式: 深度 B 掃描, 當(dāng)量 B 掃描, CB 掃描, TOFD
單行掃描記錄長(zhǎng)度: 50-20000mm
數(shù)據(jù)存儲(chǔ): 99% 真實(shí)數(shù)據(jù)采集
相控陣模式
通道數(shù)量： 32
脈沖模式： 雙極脈沖方波
初始轉(zhuǎn)換： ≤7.5 ns (10-90% 上升 / 90-10% 下降)
脈沖幅度： 阻抗 50? 時(shí)，激發(fā)電壓平穩(wěn)可調(diào)(12 級(jí)) 50 V-300 V
脈沖寬度： 50-600 ns 獨(dú)立可調(diào)，10 ns 步進(jìn) 探頭種類 線性排列 / 面性陣列
激發(fā)孔徑： 1-32 晶片
相位調(diào)整： 0-100 µs，5 ns 分辨力 接收孔徑 1-32 晶片
增益范圍： 0-100 dB，0.5 dB 步進(jìn)
高級(jí)降噪： 85 µV 尖峰輸入，對(duì)照 80 dB 增益 / 25 MHz 帶寬 頻段范圍 0.2-25 MHz 寬帶
A/D 轉(zhuǎn)換： 100 MHz 16 bit
信號(hào)疊加： 實(shí)時(shí), 無復(fù)雜設(shè)計(jì)的多路技術(shù)
A 超模式： 射頻，全波，正半波，負(fù)半波，頻譜
DAC/TCG： 理論的-輸入材料衰減系數(shù)
實(shí)測(cè)的–不同深度連續(xù)記錄回波幅度
46dB 動(dòng)態(tài)范圍，斜率≤20dB/µs，容量≤40 個(gè)記錄點(diǎn)
A 超閘門： 2 個(gè)獨(dú)立閘門 / 無限展開
閘門調(diào)節(jié)： 起點(diǎn)與寬度在 A 掃描界面均可設(shè)定，0.1mm 步進(jìn) 閘門高度 5-95%A 掃描界面高度，1%步進(jìn)
聚焦法則： 8192 個(gè)
掃查模式： 線性 B 掃描 – 常規(guī)及真實(shí)定位
扇形 S 掃描 – 常規(guī)及真實(shí)定位
多模式同步掃查功能 俯視圖、側(cè)視圖及主視圖
三維成像，3D 立體視圖
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)： 99% 真實(shí)數(shù)據(jù)采集
