HS PA20-Fe型 多功能相控陣超聲波檢測儀

產(chǎn)品概述

64通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換，實時相位控制

全角度TCG、DAC功能，支持TRL、DMA技術(shù)

超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合，由多個壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列，然后逐次按預先規(guī)定的延遲時間激發(fā)各個晶片，所有晶片發(fā)射的超聲波形成一個整體波陣面，從而實現(xiàn)聲束位移、聲束偏轉(zhuǎn)和聲束聚焦等特性，達到各種檢測目的。

HS PA20 -Fe 性能特點

→128接收/64激發(fā)通道，64通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換，實時相位控制；

→相控陣、TOFD、A掃一體工作，按鍵切換，自由驗證，缺陷無處逃；

→全新流程化操作模式，易學易用，圖像輕松掃；

→多種工件結(jié)構(gòu)模擬功能，缺陷顯示直觀又明了；

（適用于平板焊縫、“T”型焊縫、角接焊縫、管道焊縫、鍛件、板材、車軸、輪輞等工件檢測）

→具備焊縫模型CAD導入仿真功能；

→內(nèi)置扇掃焊縫翻轉(zhuǎn)功能；

→支持線性掃描，串行掃描，扇形掃描，雙晶一發(fā)一收掃描，二維聚焦掃描多種掃描方式；

→具備耦合監(jiān)控功能；

→具備C掃區(qū)域定顯功能；

→高達60Hz 顯示刷新率，圖形動態(tài)效果更佳；

→全角度的DAC曲線制作及補償功能；

→全程動態(tài)聚焦，聚焦性能更好；

→具備高度閘門、聲程閘門自動報警功能，缺陷判別更快捷；

→支持編碼器全程掃查記錄。

軟件功能:

→通用功能：

1.S掃圖像翻轉(zhuǎn)

2.聚焦聲線仿真功能，覆蓋眾多工件模型

3.全角度TCG補償、DAC曲線

4.耦合監(jiān)視報警

5.屏幕一鍵截圖和報表功能　　

→特殊功能：

1.雙晶縱波斜入射，爬波縱波不銹鋼檢測

2.雙晶探頭近表面檢測

3.環(huán)陣探頭螺栓檢測

4.PAUT雙側(cè)大徑管對接焊

5.PE管電熔焊接頭

→適用特點：

各類雙晶探頭，使用縱波斜入射，

爬波等方法檢測不銹鋼材質(zhì)和近

表面盲區(qū)等

儀器參數(shù)：

→屏幕尺寸:10.4英寸

→屏幕參數(shù)：24位真彩色

→屏幕分辨率：1024X768

→數(shù)據(jù)存儲：64GB

→擴展接口：USB2.0×2，VGA×1

→編碼器接口：2個

→報警器：1個

→工作溫度：-10-45℃

→儲存溫度：溫度-20-65℃

→供電方式：AC220/DC15V/Bat11.1V

→續(xù)航時間：6小時

→尺寸：340×290×105（mm）

→重量：4.7Kg（帶電池）

→機殼材質(zhì)：金屬

相控陣功能參數(shù)：

→通道數(shù)：128/64

→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）

→數(shù)字化頻率：100MHz 8bit

→數(shù)字采樣點：8192

→數(shù)字平滑平均：16

→S掃線數(shù)：256

→重復頻率：1.0KHz-5.0KHz

→刷新率：60Hz

→延遲精度：2.5ns

→檢波方式：正檢，負檢，全檢，射頻

→發(fā)射延遲范圍：0-20us

→發(fā)射電壓：50V-150V

→脈沖寬度：30ns-500ns（步進≤5ns）

→脈沖激發(fā)方式：負方波

→增益范圍：0-80 dB

→增益步進：0.1 dB

→數(shù)字增益：0-36 dB

→DAC：16點

→TCG：16點

→動態(tài)聚焦：接收動態(tài)聚焦

→掃查圖像：A/C/D/S/L/3D

TOFD模塊參數(shù):

→通道數(shù)：2對TOFD（2發(fā)2收）

→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）

→數(shù)字化頻率：100MHz 10bit

→數(shù)字采樣點：1024

→數(shù)字平均：16

→重復頻率：100Hz-1KHz

→刷新率：60Hz

→檢波方式：正檢，負檢，全檢，射頻