PCB沾錫能力測(cè)試的目的與方法
PCB沾錫能力測(cè)試，是一種用于分析Dip、SMT電子組件、PCB板和錫膏的焊錫情況的方法。通過這一測(cè)試，我們可以判斷焊接過程中是否存在焊接不良、虛焊、冷焊等問題，從而確保PCB的焊接質(zhì)量滿足產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和客戶需求。
PCB板沾錫能力檢測(cè)方法
主要是兩種方法來進(jìn)行PCB沾錫能力測(cè)試：
1. 錫球法：這種方法主要用于測(cè)試SMT（表面貼裝技術(shù)）零件的可焊性。在這個(gè)方法中，我們將焊錫球放置在焊盤上，然后通過加熱使焊錫球熔化并潤(rùn)濕焊盤。我們會(huì)觀察焊錫球是否覆蓋焊盤，以及潤(rùn)濕的情況，從而判斷焊盤的可焊性。
2. 錫槽法：這種方法主要用于測(cè)試PTH（通孔技術(shù)）零件的可焊性。我們將PCB板垂直放入預(yù)設(shè)溫度的焊錫槽中，保持一段時(shí)間后取出。我們會(huì)觀察通孔的沾錫情況，包括通孔內(nèi)壁是否均勻覆蓋焊錫，以及焊錫是否填滿通孔等。
PCB板沾錫能力檢測(cè)參考標(biāo)準(zhǔn)：
IEC 60068-2-69-2007
IPC J-STD-002C-2007
IPC J-STD-003B-2007
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)
以客戶為中心，為客戶提供優(yōu)質(zhì)全面PCB板檢測(cè)服務(wù)。
實(shí)力雄厚：隸屬于世界500強(qiáng)企業(yè)；
正規(guī)專業(yè)：于2003年獲得CNAS初次認(rèn)可，2018年獲得CMA資質(zhì)；
項(xiàng)目齊全：STM實(shí)驗(yàn)室提供從原物料到PCBA的全面的SMT檢測(cè)服務(wù)；
精益求精：驗(yàn)室采用全進(jìn)口設(shè)備，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性；
快速高效：3工作日完成報(bào)告，打破業(yè)內(nèi)規(guī)則。
