概述
設備可用于集成電路、QFN、分離器件光通訊器件、LED芯片、光學器件陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。
性能指標
主軸 | 主軸功率kW | 1.8 |
轉速范圍rpm | 6000-60000 | |
X軸 | 進給速mm/s | 0.1-500 |
丫軸 | 單步精度mm | ±0.002 |
累計誤差mm | 0.005/300 | |
Z軸 | 重復精度mm | 0.001 |
e軸 | 定位精度 | ±15〃 |
顯微鏡 | 高倍倍率 | 1.5倍 |
低倍倍率 | 0.75 倍 | |
工作物尺寸mm | 300x300 | |
外形尺寸(WxDxH) mm | 1085x1040x1815 | |
設備重量kg | 1200 |
產品特色
●具備自動圖像識別功能
●具備NCS (非接觸測高)功能
●可選配BBD (刀片 破損檢測)功能
●具備多種操作功能,根據用戶需求可靈活配置
●可劃切300x300的方形工件