檢測(cè)能力
| 檢測(cè)能力 | 焊料 | 焊料覆蓋范圍、焊料溢出、焊料厚度 |
| 芯片 | 芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋轉(zhuǎn) 角度、芯片破損、芯片劃傷、芯片錯(cuò)誤 | |
| 焊點(diǎn) | 焊點(diǎn)有無(wú)、焊點(diǎn)位置、壓焊長(zhǎng)度、壓焊寬 度、壓焊區(qū)域、壓焊異常 | |
| 焊線 | 焊線有無(wú)、焊線異常、焊線高度、線徑測(cè) 測(cè)量 | |
| DBC | 框架表面污、劃傷、引腳尺寸 |
性能指標(biāo)
| 視覺檢測(cè)系統(tǒng) | 高分辨率工業(yè)相機(jī)及相關(guān)量測(cè)模組固定在X、Y、Z運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上，可實(shí)現(xiàn)X、Y、Z方向的運(yùn)動(dòng) | |
| SI—表面缺陷檢測(cè)模組 | 系統(tǒng)標(biāo)定分辦率：6.6微米 | |
| LS—BLT量測(cè)模組 | 測(cè)量標(biāo)定精度：1微米 | |
| MV—焊線弧高量測(cè)模組 | 測(cè)量標(biāo)定精度：15微米 | |
| 視覺算法 | 1.專業(yè)固晶＆焊線視覺檢測(cè)系統(tǒng) 2.近百種固晶、焊線、框架、膠水以及Die表面缺陷專用檢測(cè)算法 3.自適應(yīng)瑕疵檢測(cè) 4.針對(duì)鋁線楔焊設(shè)計(jì)的檢測(cè)應(yīng)用算法 | |
| 軟件 | 1.采用PC Based操作系統(tǒng)，人性化的操作界面，用戶可根據(jù)需要設(shè)定不同組別的訪問(wèn)權(quán)限（組別數(shù)量無(wú)限制） 2.具有詳細(xì)的歷史批次檢測(cè)信息，以及缺路分析與量測(cè)分析功能 3.可提供缺陷的e mapping信息給后道工序，格式有：csv文件，txt文本，Html文件，HTTP API請(qǐng)求，Excel文件，SQLite數(shù)據(jù)文件 4.設(shè)備報(bào)警時(shí)界面清晰顯示信息，具有歷史報(bào)警信息記錄查詢功能 | |
| 數(shù)據(jù)管理 | 1.缺路分析工具（包括歷史數(shù)據(jù)查詢、良率分析、缺陷統(tǒng)計(jì)和Mapping缺陷分布） 2.UPH 3.GR&R | |
| 次品標(biāo)識(shí)（選配） | 點(diǎn)墨模塊可以集成在現(xiàn)有設(shè)備上，對(duì)于檢查出來(lái)的不良品，進(jìn)行點(diǎn)墨標(biāo)識(shí)處理 | |
| 掃描槍 | 文件內(nèi)的批次信息條形碼可由設(shè)備自帶的手持掃碼槍進(jìn)行讀取，以方便快捷準(zhǔn)確輸入相關(guān)信息 | |
| 智能讀碼器 | 可高效讀取載具和料片二維碼，實(shí)現(xiàn)與檢測(cè)結(jié)果的Mapping對(duì)應(yīng) | |
| 軌道傳送 | 料盤或料片運(yùn)行軌道寬度50~460mm可調(diào) | |
| 料片軌道 | 料盤或料片在軌道中移動(dòng)采用皮帶傳送，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模式 | |
| 上下料模塊 | 支持自動(dòng)線串線或自動(dòng)上下料。自動(dòng)上下料支持PCB、標(biāo)準(zhǔn)Jedec料盤、標(biāo)準(zhǔn)華夫料片等產(chǎn)品形式規(guī)格，可根據(jù)產(chǎn)品 或載具規(guī)格選型或部分定制 | |
| 動(dòng)力需求 | AC220V/50HZ/0.5MPa | |
產(chǎn)品特色
●人機(jī)界面友好，簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可快速上手；
●用戶可自定義缺陷代碼名稱；
●客戶可根據(jù)需求自定義defect code；
●可追蹤的缺陷mapping數(shù)據(jù)，支持多種通訊格式；
●次品點(diǎn)墨標(biāo)識(shí)模塊；
●TCP/IP通訊協(xié)議；
●具備SPC統(tǒng)計(jì)和分析功能；
●控制系統(tǒng)選項(xiàng)，遠(yuǎn)臺(tái)對(duì)多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行操作管理；
●人工復(fù)檢平臺(tái)選型，可設(shè)定多種檢索條件對(duì)當(dāng)前和歷史檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行精確查找；
●SECS/GEM通訊協(xié)議選項(xiàng)。
