1、技術(shù):采用高性能芯片技術(shù), 智能化數(shù)字控制系統(tǒng),輸出控制精確。
2、常溫焊補:基體無需預(yù)熱,堆焊的過程是微區(qū)內(nèi)瞬間的熱量輸入-散失的反復(fù)過程,整個焊補過程基體始終處于常溫狀態(tài)(基體溫度始終小于120℃),焊后不變形、不咬邊、不開裂、無硬點。
3、焊后處理:焊補精度高,焊補精度可達到微米,鑄件非加工面焊后可經(jīng)簡單打磨后直接做二次拋丸;加工面焊后無硬點,可直接進行車磨刨銑鏜等機械加工,加工后無氣孔、無砂眼。
應(yīng)用范圍:
1、模具行業(yè):可輕松解決大型模具精米部位(氬弧焊精度達不到/激光焊效率低、硬度偏軟等)焊補問題。
2、機械工業(yè)與機床業(yè):機床導(dǎo)軌、床頭箱體,大型機械的軸類、齒類部件、軋鋼用的冷、熱軋輥、工程機械的液壓桿、減速機箱體、電機殼體、等各樣零配件。
3、鑄造行業(yè):壓縮機殼體、空壓機殼體、高溫合金、不銹鋼精米鑄件等。
4、泵閥及石油行業(yè):各樣閥體、閥座、閥板、閥門密封面、水泵殼體、渣漿泵、耐腐蝕泵、潛油電泵葉輪、TC軸承等各類鑄件。