DIC BGA返修臺(tái) RD-500SV特點(diǎn)簡(jiǎn)介:
· Profiling中記錄著具體的流程
· 3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線
· 用簡(jiǎn)單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile
· 廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件
· 特別適用于0402零部件返修
· 由3個(gè)加熱器形成了合理的加熱系統(tǒng)
· 無論是大型的還是小型的,全適用的基板固定架
· RD-500SV有著自己的安全機(jī)制能簡(jiǎn)單和安全的運(yùn)行
DIC BGA返修臺(tái) RD-500V/RD-500SV規(guī)格參數(shù):
項(xiàng)目 | RD-500SV | RD-500V |
返修PCB尺寸 | 400mm×420mm | 500mm×700mm |
適用元器件 | 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽蓋,QFN,連接器等 | |
貼裝精度 | ±0.015mm | ±0.015mm |
頂部發(fā)熱體 | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir |
底部發(fā)熱體 | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir |
大面積區(qū)域加熱 | 600Watt×3=1800WattIR | 600Watt×6=3600WattIR |
溫度設(shè)置范圍(上部和下部發(fā)熱模組) | 0-650℃ | 0-650℃ |
溫度設(shè)置范圍(大面積區(qū)域加熱) | 0-650℃ | 0-650℃ |
溫控精度 | ±1℃ | ±1℃ |
操作系統(tǒng) | Windows | Windows |
程序控制 | 工業(yè)級(jí)電腦+液晶顯示+專用控制軟件、鍵盤+滑鼠操作 | |
空壓要求 | 0.5-0.6Mpa | 0.5-0.6Mpa |
電源要求 | 200-240VAC/3.8KW | 200-240VAC/5.6KW |