優(yōu)爾鴻信檢測SMT實(shí)驗(yàn)室是專門用于檢測PCB等電子元器件而成立，實(shí)驗(yàn)室配備有離子切割機(jī)、場發(fā)射掃描電鏡、超聲波C-SAM、斷層掃描X-RAY、工業(yè)CT等先進(jìn)的檢測設(shè)備，可針對PCB到PCBA整個(gè)制程提供一系列的檢測服務(wù)。
IMC定義
IMC是指金屬與金屬、金屬與類金屬之間在緊密接觸的界面間，通過原子遷移互動(dòng)的行為，組成一層類似合金的化合物，這種化合物可以寫出分子式。在焊接領(lǐng)域，IMC特指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫等金屬組合之間形成的共化物。當(dāng)焊錫與被焊底金屬（如銅、鎳、金、銀等）在高溫中接觸時(shí)，錫原子和被焊金屬原子會(huì)相互結(jié)合、滲入、遷移及擴(kuò)散，冷卻固化后在兩者之間形成一層薄薄的共化物，即IMC層。
焊接的重要性：
1.構(gòu)成任何一種電子產(chǎn)品，絕不可能與焊錫作業(yè)無關(guān)；
2.焊錫作業(yè)的良莠可能成為產(chǎn)品信賴度的關(guān)鍵 ；
3.焊錫作業(yè)同時(shí)也是影響制造成本高低的因素之一。
焊接的作用：
1.起一個(gè)連接和導(dǎo)通的作用；
2.起一個(gè)固定的作用。
焊接的關(guān)鍵：
在一個(gè)足夠熱量的條件下形成金屬化合物(IMC)。
IMC的影響：
IMC本身具有不良的脆性，會(huì)損害焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度及壽命，尤其對抗勞強(qiáng)度危害很大。適量的IMC是焊點(diǎn)強(qiáng)度的保證，但過厚或過薄的IMC都會(huì)降低焊點(diǎn)的可靠性。IMC層過厚會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化、易斷裂；而過薄則可能無法形成有效的連接。
IMC焊點(diǎn)檢測方法
1）IMC樣品制作（切片法）
2）化學(xué)腐蝕處理
3）金相觀察
4）掃描電鏡SEM&EDS分析
