全自動干法激光粒度分析儀利用激光散射技術(shù)來測量顆粒的粒度分布。激光器產(chǎn)生的單色、單向激光束照射到顆粒樣品上，顆粒會散射激光。通過光學透鏡系統(tǒng)將散射的光聚焦到光敏探測器上，根據(jù)散射光的強度和散射角度，可以確定顆粒的大小。通過對多個顆粒進行散射光的檢測和分析，最終得到顆粒大小的分布情況。
適用范圍：
廣泛應用于各種金屬、非金屬粉︰如重鈣、輕鈣、高嶺土、石墨、硅灰石、水鎂石、重晶石、云母粉、膨潤土、硅藻土、黏土、二氧化硅、石榴石、硅酸錯、氧化錯、氧化鎂、氧化鋅、河流泥沙、鋰電池材料、催化劑、熒光粉、水泥、磨料、醫(yī)藥、農(nóng)藥、食品、涂料、染料、陶瓷原料、化工材料、納米材料、造紙?zhí)盍贤苛稀⒏鞣N粉末類樣品。
主要特點：
無需樣品前處理：干法測量省去了濕法中復雜的樣品分散與稀釋步驟，操作簡便快捷，尤其適合測量易溶于水或易吸濕的樣品。
避免介質(zhì)影響：不使用任何分散介質(zhì)，測量結(jié)果不受介質(zhì)性質(zhì)（如折射率、粘度等）的干擾，提高了測量的準確性。
環(huán)境友好：減少了化學試劑的使用，降低了環(huán)境污染風險，符合綠色化學的發(fā)展趨勢。
測試速度快：能夠在短時間內(nèi)測定大量樣品，適合需要快速獲得結(jié)果的場景。
產(chǎn)品參數(shù)：
測量原理：全量程激光衍射；
粒徑范圍：0.1um~800um(全量程測試)；
探測系統(tǒng)：76通道均勻交叉及面積補償多方位陣列；
激光器：進口大功率光纖輸出半導體激光器，波長635nm、功率最大20mw；
光學模型：全量程全部米氏散射理論，包含高濃度多重散射動態(tài)補償技術(shù)；
濾波方式：三鏡頭技術(shù)，正.反傅里葉變換鏡頭＋濾波鏡頭；
采集主板：16bit，200kps超高速采集主板，全新一代同時采集主板；
濃度范圍：遮光度3%，最高遮光度90%(光學濃度)；
鏡頭：特殊鍍膜工藝處理，光信號透過率>99.7%；
光學對中系統(tǒng)：機械中心＋光學中心雙定位全自動對中系統(tǒng)；
測量時間：典型值<10秒；
測量精度：準確性、重復性Dv50均優(yōu)于±0.5%(NIST可溯源標準樣品)；
測量方式：全自動測量
環(huán)境溫度：0°c~45°C；
環(huán)境濕度：10%~-85%相對濕度(無結(jié)凝)；
電源要求：110V~240V(±20V)，5OHz~60Hz；
執(zhí)行標準：GB/T19077-2016/ISO13320:2009；
外觀尺寸：700mm×495mm×300mm；
儀器重量：35kg。
使用注意事項：
在使用全自動干法激光粒度分析儀時，需要注意以下幾點：
確保儀器處于穩(wěn)定的工作環(huán)境中，避免震動和溫度變化對測量結(jié)果的影響。
定期對儀器進行校準和維護，確保測量結(jié)果的準確性和可靠性。
根據(jù)樣品的特性選擇合適的測量參數(shù)和條件，以獲得的測量結(jié)果。
