2.0W/（m·K）低粘度灌封膠用導熱粉體

   當前，隨著電子設備的小型化和高性能化，對散熱材料的要求越來越高。高導熱灌封硅膠作為一種常用的散熱材料，被廣泛應用于電子元器件的灌封與散熱。然而，在現(xiàn)有技術水平下，不少廠家開發(fā)的高導熱灌封硅膠仍存在 流動性差、抗沉降性差等問題。

     流動性低的高導熱灌封膠在應用過程中面臨著諸多挑戰(zhàn)，其主要問題在于難以實現(xiàn)有效的灌封操作。在相同的導熱系數(shù)條件下，流動性較差的導熱灌封膠無法合適地填充元器件之間的細小縫隙。若不能被充分填充，將導致以下問題：

界面處空氣的存在：由于流動性低，灌封膠難以滲透到所有微小間隙中，使得界面處殘留空氣?？諝獾臒嶙柽h高于灌封膠，這導致元器件整體熱阻難以降低，熱量傳導受阻，無法達到理想的散熱效果。
導熱灌封膠的抗沉降性能查，容易形成硬塊，這不僅提高了加工成本，還造成了導熱效果的失衡，從而影響了電池的有效散熱。

     為了協(xié)助客戶解決這類問題，東超新材推出了2.0W/m·K低粘度高導熱灌封硅膠導熱復配粉解決方案，推薦產品DCS-2006D導熱粉體，可用于制備2.0W/m·K低粘度高導熱灌封硅膠，漿料自然放置2個月內不板結，固化后截面不掉粉。

  通過我司自主設計的特殊改性技術，可以進一步提高粉體與硅油的相容性，使粉體與硅油之間的摩擦力減小，粘度增幅小，同時粒子之間堆積密度大，不易黏結聚集，沉降率低，從而使膠體表現(xiàn)高導熱、低粘度（<5000cp，僅供參考）、不易板結特性。
以下是DCS-2006D導熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應用數(shù)據(jù)。（實驗數(shù)據(jù)為東超新材實驗室測試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調整，僅供參考）：