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High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

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公司名稱上海益朗儀器有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
更新時(shí)間2024/10/4 9:14:13
訪問(wèn)次數(shù)48

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

上海益朗儀器有限公司一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供高性能的儀器和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠(chéng)的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！
公司部分經(jīng)營(yíng)品牌及產(chǎn)品如下：
韓國(guó)進(jìn)口Micro Pioneer品牌X射線鍍層測(cè)厚儀（XRF-2000L；XRF-2000PCB；XRF-2000H）及Rohs檢測(cè)設(shè)備（XRF-2000R）

德國(guó)進(jìn)口Roentgenanalytik品牌X熒光分析儀（ComPact eco；ComPact eco-pcb，ComPact 5；ComPact 5PIN;Maxxi 4（已停產(chǎn)，服務(wù)仍在繼續(xù)）;Maxxi 5;Maxxi 5PIN）

美國(guó)進(jìn)口UPA品牌β射線涂鍍層測(cè)厚儀（MP-700（已停產(chǎn)，服務(wù)仍在繼續(xù)）；MP-900（帶霍爾效應(yīng)功能）CMS（手持式）；磁感應(yīng)/電渦流涂層測(cè)厚儀（D-1500；D-3000；D-3000 PLUS）；孔銅測(cè)厚儀/面銅測(cè)厚儀（CD-8）；及各種涂鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片

美國(guó)Matrix品牌手持式X射線鍍層測(cè)厚儀（HMX System）

俄羅斯進(jìn)口Intron品牌孔銅厚度測(cè)量?jī)x及覆銅板板厚測(cè)量?jī)x（ITM-51,ITM-52（已停產(chǎn)，服務(wù)仍在繼續(xù)）；ITM-525）

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水質(zhì)分析儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

EXTECHighConcentrationDiamondWaferingBlades---高密度鉆石切割碟貨號(hào)描述包裝推薦用途：金屬基復(fù)合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭

High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟產(chǎn)品信息

EXTEC ® High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

貨號(hào)	描述	包裝
推薦用途：金屬基復(fù)合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭。
12200	3" Dia. x 0.006" Thickness x 1/2” Arbor (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm)	Each
12205	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12210	5" Dia. x 0.015" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm)	Each
12215	6" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12220	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12218	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each
推薦用途：難切割的，磁性材料和非磁性材料。
12252	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12253	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12254	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each

EXTEC ® High Concentration EP Diamond Wafering Blades---EP型高密度鉆石切割碟

貨號(hào)	描述	包裝
推薦用途：高分子材料，橡膠，軟性、黏性材料。
12222	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12224	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12226	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12228	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each