Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易損材質(zhì))的復(fù)制工具,復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用,使用壽命長。
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™其使用步驟分為兩步:步驟一,使用硅樹脂(例如PDMS)澆筑在需要復(fù)制的模具上,制作一個(gè)反模;步驟二,利用制作出來的硅樹脂反模,使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復(fù)制。
套裝包含:
- 1x 底座
- 1x 硅樹脂模具支架
- 1x 開放式支架
- 1x 環(huán)氧樹脂模具支架
- 1x O型圈, 126x3
- 4x 壓縮彈簧
- 4x M5帶肩螺釘
- 6x M3沉頭螺釘
規(guī)格參數(shù)
功能圖解
說明:
1.底座; 2.硅樹脂模具支架; 3.開放式支架;
4.環(huán)氧樹脂模具支架; 5.O型圈; 6.壓縮彈簧;
7.M5帶肩螺釘; 8.M3沉頭螺釘; 9.硅樹脂模具(不含,步驟1中制作)
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作