鋁箔的下道工序腐蝕和化成,也是腐蝕化成箔(又稱電極箔)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵的環(huán)節(jié): | |
1)?腐蝕過程是以電子光箔為原材料,通過電化學(xué)方法刻蝕(Etching)電子光箔表面形成孔洞,從而增加陰極、陽極光箔的表面積,以提高其比電容而制成腐蝕箔;腐蝕技術(shù)決定比容高低——比容越高,電極箔需使用面積越小,電容器體積越小。? | |
2)?化成(Forming)是陽極腐蝕箔采用陽極氧化原理,根據(jù)對電極箔耐壓值要求的不同,采用不同的陽極氧化電壓(Vf),在其表面生成氧化薄膜(Al2O3)作為介電質(zhì),制成腐蝕化成箔。化成技術(shù)決定電壓和容量損耗的大小——化成技術(shù)越高,越耐高壓,容量損耗小,壽命越長。 | |
腐蝕和化成工藝段會用到大量的去離子水對鋁箔清洗,水中的金屬離子會直接影響產(chǎn)品性能,蘇州市創(chuàng)聯(lián)凈化設(shè)備有限公司是一家十幾年從事高純水設(shè)備設(shè)計(jì)制造安裝服務(wù)的專業(yè)性公司,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種微電子行業(yè)用高純水,如半導(dǎo)體生產(chǎn)、電子二級管生產(chǎn)、電子線路板生產(chǎn)、新能源電池生產(chǎn)、鋁箔腐蝕化成生產(chǎn)用高純水設(shè)備。 目前一般用高純水設(shè)備的水質(zhì)普遍要求在10兆歐以上,有的要求要達(dá)到15-18兆歐,基本上會采用二級反滲透+edi處理工藝和反滲透+離子交換混床工藝。 | |
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