電解法測量金屬鍍層厚度的測量原理是基于1838年建立的法拉第定律。
電解測厚儀具有測量準(zhǔn)確,不受基體材料影響,重現(xiàn)性好和使用簡便等優(yōu)點,在國內(nèi)外電鍍業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。
ZD-B智能電解測厚儀,于1987年1月17日通過了部級技術(shù)鑒定,并且是國內(nèi)*家獲得省級*檢定合格的電解測厚儀。
采用美國IN公司的MCS-51系列高性能單片微處理器,自動采集,計算并輸出測厚數(shù)據(jù),四位LED顯示,如配用微型打印機(jī)可自動打印數(shù)據(jù)。
測量對象:
(1)單金屬層(Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr等)
(2)合金鍍層(Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等)
(3)復(fù)合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等)
(4)多鎳鍍層
測量范圍:0.05~50?m ±10%