顯示超微細(xì)節(jié)的TFM
（全聚焦方式）圖像 OmniScan X3探傷儀所提供的實(shí)時(shí) 全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理功能， 高達(dá)1024 × 1024的網(wǎng)格分辨率， 以及色彩鮮亮的顯示屏，可使其全聚 焦方式（TFM）圖像呈現(xiàn)出極為清晰 的細(xì)節(jié)。得益于較高的分辨率，圖中 顯示的缺陷格外鮮明清晰。
提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域
聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用 戶具體的模式、設(shè)置和模擬反射體， 即刻提供靈敏度的可視化模型。
這個(gè)工具可以為用戶顯示聲波組的效 果（在TFM模式下），使用戶看到靈 敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行 相應(yīng)的調(diào)整。
探測(cè)到早期的高溫氫致
（HTHA）缺陷 儀器的成像功能轉(zhuǎn)化為可以好、更精細(xì)地探測(cè)到 高溫氫致（HTHA）缺陷的性能，從而可使用戶在損傷形 成早期這個(gè)重要的時(shí)期探測(cè)到缺陷。
便于解讀缺陷和定量缺陷
可以****顯示4個(gè)不同角度的TFM模式圖像。這種圖像信息可使用戶更加充滿信心地識(shí)別缺陷和確定缺陷的深度。
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
提升效率的創(chuàng)新特性
脈沖重復(fù)頻率是 OmniScan MX2探傷儀的2倍。
單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程。
改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)， 減輕了操作人員的挫敗感。
800%的高波幅范圍， 減少了重新掃查的需要。
機(jī)載雙晶線陣、雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程。
與現(xiàn)有的文件和設(shè)置相兼容
與現(xiàn)有的探頭和掃查器兼容。
與MX2/SX儀器的數(shù)據(jù)文件兼容：具有比較新舊數(shù)據(jù)的功能，并可以監(jiān)控隨著時(shí)間的推移而產(chǎn)生的變化。
與MX/MX2/SX儀器的設(shè)置兼容，有助于程序達(dá)到合規(guī)要求。
與現(xiàn)有的文件 和設(shè)置相兼容。
性能可靠，操作簡(jiǎn)便
迅速地投入到檢測(cè)工作中
機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，省去了一些步驟，從而有助于確保在很短的時(shí)間內(nèi)完成 檢測(cè)的設(shè)置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控 陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。
檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢 測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)、缺陷成像等等。
具備應(yīng)對(duì)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的能力
無(wú)需停歇，持續(xù)掃查。
****25 GB的文件容量，可使用戶持續(xù)掃查大型組件而無(wú)需停歇。
青出于藍(lán)勝于藍(lán)的OmniScan儀器
符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵。
冷卻風(fēng)扇在無(wú)需打開儀器的情況下可由用戶自己更換，更換風(fēng)扇后也無(wú)需進(jìn)行校準(zhǔn)。
機(jī)載GPS，可記錄采集數(shù)據(jù)的位置。
可通過無(wú)線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，因此用戶可以在新軟件發(fā)行之后盡快下載軟件。
原文標(biāo)題：提供全聚焦方式（TFM）的OmniScan X3超聲波相控陣探傷設(shè)備
