一、 概述：

HDG-2000型齒圈熒光磁粉探傷檢測機系機電半組合式半自動熒光磁粉探傷設備，由電源控制系統(tǒng)、夾持磁化裝置、熒光觀察檢查裝置、退磁裝置等幾大部分組成，適用于以濕式磁粉法檢測由鐵磁性材料制成的齒圈的表面及近表面因材料、鍛壓、鑄造、淬火、加工、疲勞等各種原因引起的裂紋和各種細微缺陷。

本設備采用手動、自動兩種運行方式，由可編程控制器（PLC）集中控制。手動時，可進行每個功能的單步獨立操作；自動時，設備自動執(zhí)行PLC內部程序，上料到位后→磁頭閉合→噴灑磁懸液→轉動→充磁→磁頭打開等一系列動作。交流磁化均帶斷電相位控制，具有較好的剩磁穩(wěn)定度，既適用于連續(xù)法探傷檢查，又適用于剩磁法探傷檢測。復合磁化時可在工件表面形成旋轉磁場，一次性顯示磁跡，具有較高的工作效率。

二、 主要技術參數(shù)：

2.1、磁化方式：周向、縱向、復合三種磁化方式；

2.2、周向磁化電流：AC 0-3000A有效值，連續(xù)可調，帶斷電相位控制；

2.3、縱向磁化磁勢：AC 0-15000AT有效值，連續(xù)可調，帶斷電相位控制；

2.4、周向退磁電流：AC 3000-0A有效值，連續(xù)可調；

2.5、縱向退磁磁勢：AC 15000-0AT有效值，連續(xù)可調；

2.6、退磁方式：自動衰減式；

2.7、退磁效果：≤0.2mT；

2.8、暫載率：≥30%；

2.9、夾持方式：氣動夾緊；

2.10、運行方式：手動/自動；

2.11、探傷靈敏度：15/50A1型試片清晰顯示；

2.12、探傷節(jié)拍：約12秒/件(觀察及評判時間除外，探傷時間和工藝過程可根據(jù)需方實際需要進行調整，齒圈亦可多件同時磁化，提高探傷檢測效率)；

2.13、電源：三相四線 380V±5% 50Hz；

2.14、外形尺寸（約）：1900mm (L)×1600mm (W)×2100mm (H)；

2.15、壓縮空氣： 0.4～0.6MPa；

2.16、使用環(huán)境：溫度-5℃+45℃，相對濕度≤80%，無腐蝕氣體、粉塵及中高頻干擾；

2.17、重量：約1600Kg。

三、 探傷原理及工藝流程：

探傷原理：

周向磁化采用穿棒法，電流沿穿棒軸向通過，在工件上產生圓周方向磁場，假如存在與磁通線相交的裂紋或近表面缺陷，則在裂紋兩側立即產生N和S兩磁極，部分磁通進入附近的空間，形成能吸附磁粉和裂紋指示的泄漏磁通場，由此可檢測工件上的橫向裂紋。用線圈法對工件縱向磁化，產生軸向磁場，同理，可檢測工件上的縱向裂紋。同時施加周向和縱向磁化電流，即復合磁化，在工件表面和近表面形成交變的旋轉的矢量磁場，在連續(xù)法探傷檢查時，可檢測工件表面和近表面各個方向的裂紋和缺陷。

工藝過程：

根據(jù)工件尺寸，選擇好周向、縱向磁化電流，將工件裝到托架上，此時即可對工件進行自動檢測和手動檢測。

2、1自動檢測狀態(tài)：

將工作方式選擇在自動位置，按動啟動按鈕，設備自動執(zhí)行PLC內部程序，進行磁頭閉合→噴灑磁懸液→轉動→充磁→磁頭打開等一系列動作。自動程序過程中，如果需要結束執(zhí)行，請按動復位按鈕，自動程序停止執(zhí)行，程序回到初始狀態(tài)，以備下次工作。