金相冷鑲嵌料套裝:冷鑲嵌料系列產(chǎn)品,具有高度透明、聚合溫度適中(≦80℃)、抗腐蝕性強(qiáng)等特性。它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等優(yōu)點(diǎn),適宜于做標(biāo)本及線路板、金工行業(yè)的微切片材料,用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等 電子行業(yè)。
無需加熱設(shè)備,常溫下操作,簡(jiǎn)便快捷
固化特性:高透明型 ?
冷鑲嵌料套裝 包裝: 亞克力樹脂粉1000g+ 液態(tài)固化劑800g 附件:Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒 固化時(shí)間:25℃ 10分鐘
使用比例:亞克力粉1:固化劑0.8
金相冷鑲嵌王
本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
冷鑲嵌王樹脂 包裝: 樹脂1000ml液體+ 500ml固化劑 附件:Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒如水晶般透明。固化時(shí)間:25℃ 30分鐘~2小時(shí)
使用比例:重量比 樹脂10:固化劑5