上海螣芯電子科技有限公司（ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd）主要為半導體、微組裝領域的客戶提供設備集成和技術咨詢服務。目前公司與眾多半導體企業(yè)及科研院所達成合作，擁有在半導體制造、微組裝領域等經驗豐富的技術團隊。螣芯科技產品涵蓋：
半導體工藝：紫外接觸式光刻機|ICP刻蝕機|RIE刻蝕機|晶圓鍵合機|涂膠顯影機|干法等離子去膠機| 磁控濺射設備|電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)臺|PECVD等離子沉積設備|ICP-PECVD感應耦合等離子沉積設備等
半導體檢測：晶圓AOI|AFM原子力顯微鏡|臺階儀|三維光學輪廓儀|掃描電鏡|薄膜應力測試設備|光刻膠膜厚儀等
封裝工藝：環(huán)氧、共晶貼片機|引線鍵合機|平行封焊機|共晶燒結爐|等離子清洗機|倒裝鍵合機等
封裝檢測：X-ray 設備|推拉力測試機|氦檢漏儀|外觀檢測AOI設備|奧林巴斯顯微鏡等
螣芯電子科技秉承為客戶提供高性價比技術產品方案，且不斷優(yōu)化業(yè)務結構和提升服務品質，持續(xù)為客戶提供高品質服務。
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半導體高精度芯片貼片機
半導體高精度芯片貼片機是一款兼容在線式/站點式全自動微組裝系統?？纱钆湮旒訜崮K、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
配合激光焊接模塊可完成miniLED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）。
該系列產品性能穩(wěn)定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。
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