高低溫循環(huán)Tc試驗(yàn)-環(huán)境老化
西安長(zhǎng)禾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室”），位于中國(guó)西部科技創(chuàng)新高地——西安市，專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體器件檢測(cè)與驗(yàn)證。
作為國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）正式認(rèn)證的大功率器件測(cè)試服務(wù)中心，長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，致力于為國(guó)內(nèi)外客戶提供一站式專(zhuān)業(yè)測(cè)試服務(wù)。實(shí)驗(yàn)室配備功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，全面覆蓋IGBT、MOSFET、二極管、晶閘管等核心功率器件的參數(shù)驗(yàn)證、可靠性評(píng)估和失效分析。憑借技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備全鏈條功率器件測(cè)試、篩選及老化服務(wù)的機(jī)構(gòu)之一。業(yè)務(wù)涵蓋了軌道交通、新能源發(fā)電（風(fēng)電、光伏）、新能源汽車(chē)、國(guó)防、工業(yè)控制、科研機(jī)構(gòu)等多個(gè)領(lǐng)域，為中國(guó)核心產(chǎn)業(yè)鏈提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。
完善的基礎(chǔ)設(shè)施和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)一直是實(shí)驗(yàn)室強(qiáng)化的重點(diǎn)，實(shí)驗(yàn)室核心團(tuán)隊(duì)研究生占比70%以上，具備深厚的學(xué)術(shù)背景和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。在質(zhì)量控制方面，實(shí)驗(yàn)室建立了完善的質(zhì)量管理體系，嚴(yán)格執(zhí)行實(shí)驗(yàn)室管理標(biāo)準(zhǔn)。每個(gè)測(cè)試項(xiàng)目均建立了詳細(xì)的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，確保測(cè)試過(guò)程的標(biāo)準(zhǔn)化和可追溯性，數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。
高低溫循環(huán)試驗(yàn)（TC）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 ；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟确秶?span>-40℃~175℃。
溫度沖擊試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB548、GJB 150-86、GB 2423、MIL-STD-810H、IEC60068-2-14；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟确秶?span>-70℃~220℃。
高溫蒸煮試驗(yàn)（PCT）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4937.4-2012?、JESD22-A110D-2010?
IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008?；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)?zāi)芰Γ?span style="font-family:'Times New Roman',serif">?溫度范圍?：105℃到142.9℃之間；濕度范圍?： 75%到100RH。
壓力范圍?：0.02MPa到0.186MPa。
可焊性試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202G、MIL-STD-883G、GB2423、IEC60068；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
振動(dòng)試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB 150.25-86、GB-T 4857.23-2003、GBT4857.10-2005；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)方法：模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響，主要用于評(píng)定元器件、零部件及整機(jī)在預(yù)期的運(yùn)輸及使用環(huán)境中的抵抗能力，以了解產(chǎn)品的耐振壽命和性能指標(biāo)的穩(wěn)定性。
鹽霧試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.17—2008、GB/T2423.18—2000、GB5938—86；
試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品；
試驗(yàn)方法：通過(guò)人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。一般用于對(duì)材料(表面鍍層)或表面處理工藝進(jìn)行評(píng)價(jià)、篩選、對(duì)比，確定產(chǎn)品中潛在問(wèn)題的區(qū)域和部位,發(fā)現(xiàn)質(zhì)量控制的不足,尋找設(shè)計(jì)缺陷等。
高低溫循環(huán)Tc試驗(yàn)-環(huán)境老化
