符合標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358-1998塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法

ASTM F 2029-2000 通過測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范

YBB 00122003熱合強(qiáng)度測(cè)定法

功能用途

熱封性能是塑料包裝用薄膜zui重要的一項(xiàng)性能。GBB熱封儀能準(zhǔn)確測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的熱封溫度范圍，熱封強(qiáng)度，適宜的熱封裝速度，熱封壓力等。

適用于各塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測(cè)機(jī)構(gòu)、學(xué)校的科學(xué)研究及教學(xué)實(shí)驗(yàn)之用。

儀器結(jié)構(gòu)

空氣驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)：包括壓力表、導(dǎo)棒、氣缸、氣動(dòng)閥、壓力調(diào)節(jié)手柄等，向外拉動(dòng)壓力調(diào)節(jié)手柄，向右轉(zhuǎn)可調(diào)高熱封壓力，向左轉(zhuǎn)可減低熱封壓力，壓力設(shè)定后將手柄向主機(jī)側(cè)按入，可鎖住氣壓。

熱封裝置：由上下熱封棒組成，上熱封棒與氣缸連接，上熱封棒上部有隔熱板，阻止熱量向氣缸傳遞。熱封棒為鋁制，熱封棒*為加熱器，下熱封棒的上部有硅膠板，能緩和熱封時(shí)的壓力沖擊，熱封棒的后部均裝有測(cè)溫體。

溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)：上溫度控制器控制上熱封棒的溫度，下溫度控制器控制下熱封棒的溫度，通過調(diào)節(jié)表盤上按鈕，可任意設(shè)定溫度。

時(shí)間調(diào)節(jié)系統(tǒng)：熱封時(shí)間的設(shè)定可通過調(diào)節(jié)表盤上按鈕，進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。時(shí)間設(shè)定的范圍為0.01s到99.99h，在手動(dòng)狀態(tài)下，按下腳踏開關(guān)，熱封棒被壓合；在自動(dòng)狀態(tài)下，上下熱封棒的壓合時(shí)間由計(jì)時(shí)器自動(dòng)控制，過后自動(dòng)恢復(fù)。計(jì)時(shí)器的單位通常為0.1秒，在計(jì)時(shí)器的面板上有時(shí)間調(diào)節(jié)按鈕，可任意調(diào)節(jié)熱封時(shí)間。

產(chǎn)品特點(diǎn)

雙溫、雙控、雙顯，氣缸外置，高精度進(jìn)口

元件配置，出口型設(shè)置，外觀盡顯工業(yè)設(shè)計(jì)*。在

測(cè)試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強(qiáng)度等方面具

有優(yōu)異的性能，外置氣缸，具備多種切換功能，可選

配點(diǎn)封、線封等功能，可升級(jí)防粘功能。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫~300℃

溫控精度：±0.1℃‌

熱封時(shí)間：0.01s~99.99h

熱封壓力：0~8Kg（0~0.8Mpa）

熱封面：300×5.5mm光滑（下封棒帶硅墊）可選裝防粘刀

熱封加熱形式：雙加熱

自動(dòng)手動(dòng)兩種模式，氣缸外置、

外形尺寸：700（L）mm×400（B）mm×540（H）mm
電    ‌源：AC 220V，‌50Hz

配    置

主機(jī)一臺(tái)、腳踏開關(guān)一件、電源線一根、封刀可選配平刀、紋刀、線封刀。

注：氣源用戶自備。