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德研究人員開(kāi)發(fā)出電子產(chǎn)品快速散熱新材料
德國(guó)弗勞恩霍夫制造工程和應(yīng)用材料研究所、德國(guó)西門子和奧地利攀時(shí)集團(tuán)共同研發(fā)了一種新材料，這種材料是在銅中加入摻兌金屬鉻的粉末，其導(dǎo)熱能力是純銅的1.5倍。
研究人員介紹說(shuō)，通常情況下和銅是不容易混合到一起的，而在粉末中添加金屬鉻就能使粉末表面產(chǎn)生一層碳化物膜，這種膜能有效地將二者混合起來(lái)。
為使電子元件散熱加快，目前常用的方法是在電子元件下安裝一塊銅板或鋁板，但隨著電子產(chǎn)品更加小型化和多功能化，銅板、鋁板導(dǎo)熱能力不足問(wèn)題日漸突出。研究人員說(shuō)，新材料滿足了小型多功能電子產(chǎn)品快速散熱的需要。
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