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305次王樹脂,Wang resin介紹 英文名稱：Wang resin,4-(Hydroxymethyl)phenoxymethyl Polystyrene Resin
級(jí)別：BR
規(guī)格1：
交聯(lián)度：1%，DVB
顆粒目數(shù)：100～200mesh
王樹脂,Wang resin介紹
基團(tuán)載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g,0.6～0.8mmol/g,0.8～1.0mmol/g,1.0～1.2mmol/g,1.2～1.4mmol/g,1.4～1.6mmol/g,1.6～2.0mmol/g
規(guī)格2：
交聯(lián)度：2%，DVB
顆粒目數(shù)：100～200mesh
基團(tuán)載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g,0.6～0.8mmol/g,0.8～1.0mmol/g,1.0～1.2mmol/g,1.2～1.4mmol/g,1.4～1.6mmol/g,1.6～2.0mmol/g
規(guī)格3：
交聯(lián)度：1%，DVB
顆粒目數(shù)：200～400mesh
基團(tuán)載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g,0.6～0.8mmol/g,0.8～1.0mmol/g,1.0～1.2mmol/g,1.2～1.4mmol/g,1.4～1.6mmol/g,1.6～2.0mmol/g
用途：生化研究。多肽合成用樹脂
提醒事項(xiàng)：訂購請(qǐng)告知需要哪種規(guī)格，哪種取代度（即基團(tuán)載量）
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