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芯片推力測(cè)試儀

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更新時(shí)間：2018-04-01 00:06:47瀏覽次數(shù)：506次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯片推力測(cè)試儀是電子技術(shù)與機(jī)械傳動(dòng)相結(jié)合的新型材料試驗(yàn)機(jī)，主要用于電氣機(jī)器、電子機(jī)器、通信機(jī)器等產(chǎn)品的布線連接和元器件連接（焊接）用無(wú)鉛焊料所形成的焊點(diǎn)。

詳細(xì)介紹

芯片推力測(cè)試儀，錫球推力測(cè)試儀，焊球推力測(cè)試儀，焊點(diǎn)剪切測(cè)試儀，晶片推力測(cè)試儀，焊點(diǎn)推拉力測(cè)試儀，金絲球焊剪切測(cè)試儀，銅球焊點(diǎn)剪切測(cè)試儀，金球推力測(cè)試儀

一、芯片推力測(cè)試儀介紹：

本系列試驗(yàn)機(jī)是電子技術(shù)與機(jī)械傳動(dòng)相結(jié)合的新型材料試驗(yàn)機(jī)，主要用于電氣機(jī)器、電子機(jī)器、通信機(jī)器等產(chǎn)品的布線連接和元器件連接(焊接)用無(wú)鉛焊料所形成的焊點(diǎn)，對(duì)片式元件焊點(diǎn)進(jìn)行推力、剪切、拉拔、拉力等試驗(yàn)，可根據(jù)GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等標(biāo)準(zhǔn)選配不同附具后完成拉伸,撕裂,粘合強(qiáng)度,剝離,剪切、頂破等試驗(yàn), 微機(jī)控制系統(tǒng)自動(dòng)采集處理試驗(yàn)數(shù)據(jù)，繪制多種曲線并打印試驗(yàn)報(bào)告,測(cè)控軟件可按用戶要求擴(kuò)展功能。

二、技術(shù)參數(shù)：

1.型號(hào)：UH1502、UH1103、UH1203、UH1503；

2.試驗(yàn)力選擇：500N、1kN、2kN、5kN；

3.傳感器精度等級(jí)：0.02%；

4.設(shè)備精度等級(jí)：0.5級(jí)；

5.試驗(yàn)力測(cè)量范圍：0.4%--*FS；

6.試驗(yàn)力示值誤差：≤示值的±0.5%；

7.力分辨率：≥1/500000FS；

8.位移示值誤差：≤示值的±0.5%；

9.試驗(yàn)速度范圍：0.001mm/min--500mm/min（任意調(diào)）；

10.安全保護(hù)裝置：電子限位保護(hù)、緊急停止鍵和軟件過(guò)載自動(dòng)保護(hù)；

11.試驗(yàn)夾具裝置：拉拔夾具、剪切夾具、推力夾具（可選）

12.有效試驗(yàn)寬度：400、560mm或定做；

13、有效拉伸試驗(yàn)行程：800mm；

14、主機(jī)尺寸：800×420×1800mm；

15、主機(jī)重量：約320Kg。16.可拓展配置：電子引伸計(jì),大變形（旋轉(zhuǎn)式或固定式）,高低溫箱;

詳情請(qǐng)咨詢優(yōu)鴻測(cè)控技術(shù)（上海）有限公司：：