全自動智能全程綜合水處理器   全自動智能全程綜合水處理器

綜合水處理器 首先采用高頻技術(shù)，利用高頻電場力的作用使水活化，水中的Ca2+、Mg2+離子的運動速度降低，與水中的CO32-、SO42-等離子有效碰撞次數(shù)減少，靜電引力下降，所以受熱壁或管表面無法結(jié)垢，而達到防垢的目的。高頻電磁場使水的滲透力與溶解度增大，并對金屬表面的水垢薄弱環(huán)節(jié)縱向滲透到金屬表面后，開始沿金屬與水垢表面橫向滲透，使水垢呈片狀脫離金屬表面，從而達到除垢的目的。微電環(huán)境可遏制微生物的生長，破壞其生存環(huán)境，另外設(shè)備工作過程中生成的活性氧自由基，具有損傷生物大分子，改變菌類、藻類生存的生物場等作用以達到殺菌、滅藻的目的。其次利用復(fù)合過濾體系（表面過濾原理、多介質(zhì)復(fù)合層、電能磁場效應(yīng)）吸附、捕捉水中懸浮物鐵錳離子、菌藻膠體等并排出系統(tǒng)，達到超凈過濾的作用。

技術(shù)參數(shù)

①控制腐蝕率：＜0.01毫米/年，過濾效率＞75%～98%，防垢除垢效率>95%，殺菌滅藻>92%
②壓力損失： ＜0.03～0.06Mpa
③工作電壓： 交流160V～240V
④安全絕緣電壓： 5000V
⑤消耗功率： ＜120W～600W
⑥工作環(huán)境要求： 溫度-25℃～+50℃ 相對溫度＜95%
⑦工作溫度（被處理介質(zhì)溫度）：-25℃～+90℃
⑧平均*工作時間：不小于50000小時

設(shè)備操作

①為了便于設(shè)備安裝檢修，主體頂端與外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上。
②禁止在無水狀態(tài)下長時間開啟設(shè)備。
③設(shè)備應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要。
④排污率：新系統(tǒng)初次使用時，應(yīng)每天反沖洗1～2次。正常運行后，當(dāng)進出水口壓差達到0.03～0.06Mpa時進行反沖洗。污染嚴(yán)重的系統(tǒng)，應(yīng)采用氣、水混合反吹洗。
⑤反洗：打開主干閥，排污閥，關(guān)閉設(shè)備進水閥，切斷220V電源，進行反向沖洗濾體。反洗時間視水質(zhì)情況而定，一般情況下為30秒左右。
⑥復(fù)活濾體后進出水口壓差恢復(fù)到原壓差值、開啟進水閥、關(guān)閉主干閥、排污閥、接通220V電源，使設(shè)備正常工作。