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衛(wèi)星和載人航天飛行器的零部件和裝配體需要精密的制造，并經(jīng)歷嚴(yán)格的測(cè)試，才能確保航天任務(wù)的安全。GOM三維掃描儀在航天領(lǐng)域的精密三維掃描測(cè)量計(jì)量解決方案耕耘許久，為航天制造和研發(fā)提供特別支持，助力載人航天飛行器和人造衛(wèi)星制造。
GOM為您提供貫穿航天飛行器研發(fā)制造與三維掃描儀測(cè)量流程的質(zhì)量解決方案。從創(chuàng)建精確孿生數(shù)模，高度一致的批量化生產(chǎn)，到三維位移和計(jì)算材料局部應(yīng)變測(cè)試，將測(cè)量測(cè)試結(jié)果轉(zhuǎn)化為的分析數(shù)據(jù)，根據(jù)從研發(fā)到制造各環(huán)節(jié)不同檢測(cè)需求提供值得信賴(lài)的*三維掃描測(cè)量解決方案。
衛(wèi)星部件的手工裝配意味著部件間會(huì)存在微小的差異。借助*的三維光學(xué)計(jì)量技術(shù)檢驗(yàn)公差，GOM ATOS高精密3D測(cè)量頭為每個(gè)航天器創(chuàng)建一個(gè)孿生數(shù)模，為后續(xù)可能出現(xiàn)的故障提供分析支持，以推進(jìn)航天飛行器的設(shè)計(jì)迭代流程。
在部件制造過(guò)程中，新老材料交替會(huì)影響部件一致性、故障診斷和產(chǎn)品迭代。借助GOM ATOS ScanBox自動(dòng)化檢測(cè)方案支持對(duì)批量復(fù)雜組件、大體積零件完成快速、全場(chǎng)測(cè)量，為后續(xù)分析提供完整的結(jié)構(gòu)點(diǎn)云數(shù)據(jù)。
借助GOM ARAMIS三維光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，不受復(fù)雜幾何形狀的限制，可以提供振動(dòng)及模態(tài)分析，數(shù)據(jù)采集速度大大超過(guò)傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量方法，為分析安全風(fēng)險(xiǎn)、零件耐久性以及蠕變和老化過(guò)程提供重要依據(jù)。
借助GOM Suite三維掃描數(shù)據(jù)分析軟件快速分析測(cè)量與測(cè)試數(shù)據(jù)，加快設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程，增速周轉(zhuǎn)評(píng)估，減少測(cè)試迭代。用戶(hù)能夠快速分析和改進(jìn)模擬參數(shù)，優(yōu)化當(dāng)前和未來(lái)的設(shè)計(jì)。
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