有機(jī)膦系列阻垢劑

    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用?？勺柚顾谐晒耕}類(lèi)形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類(lèi)阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無(wú)毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o(wú)毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過(guò)EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。

鍋爐防垢劑 (軟水劑) 

一、概述

    運(yùn)行中的鍋爐常常有堅(jiān)硬的水垢，熱阻增大浪費(fèi)燃料， 影響鍋爐出力，嚴(yán)重時(shí)會(huì)炸管，造成停爐事故。大中型鍋爐防止結(jié)垢常用爐外水處理的 方法而小型低壓爐的往往不具備爐外水處理?xiàng)l件，宜采用爐內(nèi)水處理的方法 ,這就是加防垢劑的方法。防垢劑又稱軟水劑，加入爐內(nèi)是水軟化，以減少結(jié)垢。這種方法方便簡(jiǎn)單實(shí)用，深受用戶歡迎。

二、防垢原理

    鍋爐防垢劑由堿性物質(zhì)和有機(jī)物質(zhì)復(fù)配而成。防垢劑中的堿性物質(zhì)使?fàn)t水中的鈣。鎂鹽類(lèi)形成水渣，水渣通過(guò)排污除掉。這樣就除去了鈣、鎂離子，使其不能形成堅(jiān)硬的水垢。防垢劑中的有機(jī)物，會(huì)增加水渣的流動(dòng)性，是之容易排出，同時(shí)有機(jī)物還會(huì)在金屬表面形成阻止層，阻止金屬表面形成水垢。這一系列的化學(xué)和物理作用，就防止了水垢的形成。防垢劑是加入運(yùn)行中的爐水里，在長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行中，也會(huì)與老的水垢發(fā)生化學(xué)反應(yīng)， 

是老水垢從鍋爐上剝落下來(lái)。這個(gè)從意義上看，它又會(huì)起到除垢作用。尤其是某些鹽和硅酸鹽嚴(yán)重的鍋爐，使用防垢劑的用戶反映除垢效果很明顯。